[实用新型]一种防卡料的单晶硅外延片用理片机有效
| 申请号： | 202120647128.2 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN214477352U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王武汉 | 申请（专利权）人： | 四川雅吉芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都乐易联创专利代理有限公司 51269 | 代理人： | 高炜丽 |
| 地址： | 625000 四川省雅安市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防卡料 单晶硅 外延 片用理片机 | ||
1.一种防卡料的单晶硅外延片用理片机，包括外壳(1)和位移杆(7)，其特征在于：所述外壳(1)的内部固定连接有橡胶板(2)，所述橡胶板(2)的下方平行设置有加热棒(3)，所述加热棒(3)的下方平行设置有加热仓(5)，所述加热仓(5)的下方固定连接有隔热板(4)，所述位移杆(7)位于加热棒(3)的上方，所述位移杆(7)的右侧固定连接有把手(6)，所述隔热板(4)的下方固定连接有防滑板(11)，所述防滑板(11)的上方固定设置有电箱(10)，所述电箱(10)的前端固定连接有显示屏(12)，所述显示屏(12)的右侧平行设置有旋钮(13)，所述旋钮(13)的右侧平行设置有按钮(14)，所述按钮(14)上方平行设置有限位槽(9)，所述限位槽(9)的左右两侧均固定连接有侧板(8)，所述侧板(8)的左右两端均固定连接有面板(19)，所述面板(19)的内部固定连接有散热口(16)，所述散热口(16)的下方平行设置有玻璃检查板(15)，所述位移杆(7)的左侧活动连接有转轴(17)，所述转轴(17)的左侧活动连接有滚轮(18)。
2.根据权利要求1所述的一种防卡料的单晶硅外延片用理片机，其特征在于：所述橡胶板(2)以五厘米为间距对称分布在外壳(1)的内部，且外壳(1)与加热棒(3)之间通过卡合连接。
3.根据权利要求1所述的一种防卡料的单晶硅外延片用理片机，其特征在于：所述加热棒(3)与加热仓(5)之间构成贯穿结构，且加热仓(5)与隔热板(4)之间紧密贴合。
4.根据权利要求1所述的一种防卡料的单晶硅外延片用理片机，其特征在于：所述把手(6)与位移杆(7)之间通过焊接连接，且位移杆(7)与转轴(17)之间构成贯穿结构。
5.根据权利要求1所述的一种防卡料的单晶硅外延片用理片机，其特征在于：所述电箱(10)与显示屏(12)之间构成内部尺寸与外部尺寸相吻合，且旋钮(13)和按钮(14)与电箱(10)之间构成活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种防卡料的单晶硅外延片用理片机，其特征在于：所述限位槽(9)与面板(19)之间构成贯穿结构，且散热口(16)通过面板(19)的中轴线对称进行分布。
7.根据权利要求1所述的一种防卡料的单晶硅外延片用理片机，其特征在于：所述面板(19)与玻璃检查板(15)之间构成内部尺寸与外部尺寸相吻合，且滚轮(18)通过转轴(17)构成旋转结构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
