[实用新型]一种用于中高功率的全彩支架

说明书

本实用新型的一种用于中高功率的全彩支架，包括热电隔热式LED支架，以及设于所述热电隔热式LED支架上的多个芯片，所述热电隔热式LED支架包括芯片固晶区域，以及设于所述芯片固晶区域下方的焊盘，所述热电隔热式LED支架上设有与所述焊盘间隔设置且与所述芯片电连接的多个电极，多个所述电极之间间隔设置。本实用新型提供了一种用于中高功率的全彩支架，通过采用热电分离式LED支架，使得芯片固晶区域与电极进行分离，芯片产生的热量由芯片固晶区域的焊盘进行散热，而导电则由电极进行。电极与电极之间间隔设置，电极与焊盘之间间隔设置，有利于减少焊盘热量的影响，可降低产品在使用过程中因热量造成的电性问题，有效的提升产品的可靠性。

【技术领域】

本实用新型涉及LED芯片技术领域，具体涉及一种用于中高功率的全彩支架。

【背景技术】

随着对单颗全彩LED功率要求越来越高，对支架的散热性以及稳定性要求也越来越高，现有的LED支架难以满足上述要求。

【实用新型内容】

本实用新型解决了现有的LED支架受散热性能的影响，难以提高功率的技术问题，本实用新型提供了结构简单设计合理的一种用于中高功率的全彩支架。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种用于中高功率的全彩支架，包括热电隔热式LED支架，以及设于所述热电隔热式LED支架上的多个芯片，所述热电隔热式LED支架包括芯片固晶区域，以及设于所述芯片固晶区域下方的焊盘，所述热电隔热式LED支架上设有与所述焊盘间隔设置且与所述芯片电连接的多个电极，多个所述电极之间间隔设置。

如上所述的一种用于中高功率的全彩支架，六个所述电极以所述焊盘长度方向的中心线为对称轴，对称设于所述热电隔热式LED支架两侧。

如上所述的一种用于中高功率的全彩支架，所述热电隔热式LED 支架的面积与所述芯片固晶区域的面积之比大于或等于3:2.5。

如上所述的一种用于中高功率的全彩支架，还包括由红铜制成的基板，所述基板供所述热电隔热式LED支架和所述电极从所述基板上冲压脱出。

如上所述的一种用于中高功率的全彩支架，所述焊盘与所述电极之间设有沿所述焊盘长度方向设置的纵向隔热带。

如上所述的一种用于中高功率的全彩支架，所述纵向隔热带包括沿所述焊盘厚度方向依次设置的第一纵向隔热区，以及第二纵向隔热区，所述第二纵向隔热区相对所述第一纵向隔热区呈台阶状往所述第一纵向隔热区两侧扩大。

如上所述的一种用于中高功率的全彩支架，所述电极与另一所述电极之间设有沿所述焊盘宽度方向设置的横向隔热带。

如上所述的一种用于中高功率的全彩支架，所述横向隔热带包括沿所述焊盘厚度方向依次设置的第一横向隔热区，以及第二横向隔热区，所述第二横向隔热区相对所述第一横向隔热区呈台阶状往所述第一横向隔热区两侧扩大。

如上所述的一种用于中高功率的全彩支架，所述电极上设有用于防止其从所述热电隔热式LED支架脱出的凹槽，所述凹槽设于所述电极从所述热电隔热式LED支架往外延伸方向的两侧边上。

如上所述的一种用于中高功率的全彩支架，所述凹槽呈弧形。

与现有技术相比，本实用新型的有如下优点：

本实用新型提供了一种用于中高功率的全彩支架，通过采用热电分离式LED支架，使得芯片固晶区域与电极进行分离，芯片产生的热量由芯片固晶区域的焊盘进行散热，而导电则由电极进行。电极与电极之间间隔设置，电极与焊盘之间间隔设置，有利于减少焊盘热量的影响，可降低产品在使用过程中因热量造成的电性问题，有效的提升产品的可靠性。

【附图说明】