[实用新型]一种应用于高度表的微处理器

说明书

本实用新型公开了一种应用于高度表的微处理器，包括高度表主体，所述高度表主体的内部开设有用于安装微处理器的安装槽，所述微处理器通过定位卡定结构可拆卸设置在安装槽内，所述微处理器的两端开设有用于与高度表主体安装固定的安装孔，通过定位卡定结构在组装生产过程中便于对微处理器定位安装，然后可以通过安装孔进行再次安装固定，从而可以适用高空加速度震动的环境，密封垫圈可以提高高度表主体的密封性，对微处理器进行防尘保护。

技术领域

本实用新型涉及高度表技术领域，具体涉及一种应用于高度表的微处理器。

背景技术

高度表是测量与指示飞行器距某一选定的水平基准面垂直距离的仪表，其中无线电高度表实际上是一种以地面(水面)为探测目标的测距雷达，它所指示的高度即为真实高度，无线电高度表中微处理器在组装生产过程中不便于定位安装，无法适用高空加速度震动的环境。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种应用于高度表的微处理器，具有在组装生产过程中便于对微处理器定位安装，可以适用高空加速度震动的环境等优点，详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种应用于高度表的微处理器，包括高度表主体，所述高度表主体的内部开设有用于安装微处理器的安装槽，所述微处理器通过定位卡定结构可拆卸设置在安装槽内，所述微处理器的两端开设有用于与高度表主体安装固定的安装孔。

作为优选，所述定位卡定结构包括挂钩，挂钩的一端固定连接至安装槽内侧壁上，挂钩的另一端成型有呈直角三角柱体形状的卡位凸起，所述微处理器上开设有与卡位凸起配合连接的定位槽。

作为优选，所述挂钩采用PET塑料材料制成，所述挂钩和卡位凸起一体成型。

作为优选，所述安装孔的外形呈一侧开口的沉头孔。

作为优选，所述安装槽的下端开口处通过螺栓连接有底盖，底盖与高度表主体之间设置有密封垫圈。

作为优选，所述底盖靠近安装槽的内部一侧安装有散热风扇。

作为优选，所述定位卡定结构设置有以微处理器为中心按照阵列方式分布的四个。

有益效果在于：通过定位卡定结构在组装生产过程中便于对微处理器定位安装，然后可以通过安装孔进行再次安装固定，从而可以适用高空加速度震动的环境，密封垫圈可以提高高度表主体的密封性，对微处理器进行防尘保护。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型图1的左视图；

图3是本实用新型图1的A-A剖面图；

图4是本实用新型图1的立体图；

图5是本实用新型的微处理器主体安装结构示意图。

附图标记说明如下：1、高度表主体；2、微处理器；3、底盖；4、密封垫圈；5、散热风扇；6、定位卡定结构；6a、挂钩；6b、定位槽；7、安装孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。