[实用新型]一种应用于高度表的微处理器有效
申请号: | 202120631859.8 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN214537895U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 毛小俊 | 申请(专利权)人: | 西安兴国电子科技股份有限公司 |
主分类号: | G01C5/00 | 分类号: | G01C5/00;G05B19/042 |
代理公司: | 深圳贝谷知识产权代理事务所(普通合伙) 44635 | 代理人: | 段海洋 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 高度表 微处理器 | ||
1.一种应用于高度表的微处理器,其特征在于:包括高度表主体(1),所述高度表主体(1)的内部开设有用于安装微处理器(2)的安装槽,所述微处理器(2)通过定位卡定结构(6)可拆卸设置在安装槽内,所述微处理器(2)的两端开设有用于与高度表主体(1)安装固定的安装孔(7)。
2.根据权利要求1所述一种应用于高度表的微处理器,其特征在于:所述定位卡定结构(6)包括挂钩(6a),挂钩(6a)的一端固定连接至安装槽内侧壁上,挂钩(6a)的另一端成型有呈直角三角柱体形状的卡位凸起,所述微处理器(2)上开设有与卡位凸起配合连接的定位槽(6b)。
3.根据权利要求2所述一种应用于高度表的微处理器,其特征在于:所述挂钩(6a)采用PET塑料材料制成,所述挂钩(6a)和卡位凸起一体成型。
4.根据权利要求1所述一种应用于高度表的微处理器,其特征在于:所述安装孔(7)的外形呈一侧开口的沉头孔。
5.根据权利要求1所述一种应用于高度表的微处理器,其特征在于:所述安装槽的下端开口处通过螺栓连接有底盖(3),底盖(3)与高度表主体(1)之间设置有密封垫圈(4)。
6.根据权利要求5所述一种应用于高度表的微处理器,其特征在于:所述底盖(3)靠近安装槽的内部一侧安装有散热风扇(5)。
7.根据权利要求1所述一种应用于高度表的微处理器,其特征在于:所述定位卡定结构(6)设置有以微处理器(2)为中心按照阵列方式分布的四个。
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