[实用新型]一种利用多深度摄像头融合进行物体深度检测的设备有效

专利信息
申请号: 202120631004.5 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN214583082U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 燕兵 申请(专利权)人: 华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司;臻讯半导体科技(上海)有限公司
主分类号: G01B11/22 分类号: G01B11/22;H05K7/20
代理公司: 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 代理人: 顾翰林
地址: 100000 北京市大兴区北京经济*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 深度 摄像头 融合 进行 物体 检测 设备
【权利要求书】:

1.一种利用多深度摄像头融合进行物体深度检测的设备,包括设备箱(1),其特征在于:所述设备箱(1)的内部开设有设备腔(2),所述设备腔(2)的内部一端固定安装有摄像处理设备(3),所述设备箱(1)的一端贯穿安装有大FOV摄像头(4)和小FOV摄像头(5),所述大FOV摄像头(4)和所述小FOV摄像头(5)的上部固定安装有曝光灯具(6),所述曝光灯具(6)包括有曝光灯罩(7),所述曝光灯罩(7)的内部固定安装有若干组LED灯(8),所述设备箱(1)的上部铰接有第一上盖(9),所述第一上盖(9)内开设有若干组第一透气孔(10),所述设备腔(2)的内部一端固定安装有控制设备(11),所述控制设备(11)上铰接有第二盖板(12),所述第二盖板(12)上开设有若干组第二透气孔(13),所述控制设备(11)的内部固定安装有散热板(14),所述散热板(14)上固定安装有至少两组散热风机(15)。

2.根据权利要求1所述的一种利用多深度摄像头融合进行物体深度检测的设备,其特征在于:所述设备箱(1)的尾端固定安装有电源接口(16),所述电源接口(16)与所述控制设备(11)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种利用多深度摄像头融合进行物体深度检测的设备,其特征在于:所述设备箱(1)的尾端还固定安装有至少四组数据输出端口(17),至少四组所述数据输出端口(17)分别与所述摄像处理设备(3)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种利用多深度摄像头融合进行物体深度检测的设备,其特征在于:所述设备箱(1)的底部至少固定设有四组支撑柱(18),至少四组所述支撑柱(18)的底端分别固定设有硅胶软垫(19)。

5.根据权利要求1所述的一种利用多深度摄像头融合进行物体深度检测的设备,其特征在于:所述大FOV摄像头(4)和所述小FOV摄像头(5)分别至少设有两组,至少两组所述大FOV摄像头(4)和至少两组所述小FOV摄像头(5)呈水平设置或者上下设置。

6.根据权利要求1所述的一种利用多深度摄像头融合进行物体深度检测的设备,其特征在于:所述散热板(14)采用的是铝铜合金散热板,所述散热板(14)的一侧与所述控制设备(11)中的电路板贴合连接。

7.根据权利要求6所述的一种利用多深度摄像头融合进行物体深度检测的设备,其特征在于:所述散热板(14)外侧固定安装的所述散热风机(15)上至少设有七十九片高密度超薄S型叶片。

8.根据权利要求1所述的一种利用多深度摄像头融合进行物体深度检测的设备,其特征在于:所述大FOV摄像头(4)和所述小FOV摄像头(5)分别与所述摄像处理设备(3)电性连接,所述曝光灯罩(7)的端部固定安装有防爆玻璃。

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