[实用新型]多光路传输用半导体激光发射器封装外壳

说明书

本申请涉及微电子封装技术领域，公开了多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，包括底板和激光发射器本体，所述底板上表面一侧焊接有固定板，所述底板上表面中部位置焊接有夹持机构，所述激光发射器本体下表面安装有散热板，所述散热板设置于夹持机构上表面，所述固定板侧壁中部位置开设有通孔，所述激光发射器本体的输出端固定穿设于固定板侧壁开设的通孔内，所述底板和固定板内侧对立面之间固定卡接有相契合的封装盖，本申请具有避免了激光发射器与封装外壳无法拆分，而导致无法维护更换，增加了使用成本的问题。

技术领域

本申请涉及微电子封装技术领域，尤其是涉及多光路传输用半导体激光发射器封装外壳。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊，同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作，传统的半导体激光发射器外壳为金属焊接制成的盒体，是将半导体激光发射器焊接在外壳内部，一般为一体式结构，无法拆分，不便于检修维护更换，发生故障时只能联同外壳一起更换，增加了使用成本，不能满足人们的需求。

如公告号为CN208257112U的中国实用新型专利公开了一种多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，包括金属底板和焊接于所述金属底板上的四面封闭的金属墙体，所述金属墙体为长方形结构，所述金属墙体的一个长墙壁上设有长方形窗口，所述长方形窗口的外侧设有光窗支架。

针对上述中的相关技术，激光发射器与封装外壳无法拆分，而导致无法维护更换，增加了使用成本的问题。

实用新型内容

为了避免激光发射器与封装外壳无法拆分，而导致无法维护更换增加了使用成本的问题，本申请提供多光路传输用半导体激光发射器封装外壳。

本申请提供的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳采用如下的技术方案：

多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，包括底板和激光发射器本体，所述底板上表面一侧焊接有固定板，所述底板上表面中部位置焊接有夹持机构，所述激光发射器本体下表面安装有散热板，所述散热板设置于夹持机构上表面，所述固定板侧壁中部位置开设有通孔，所述激光发射器本体的输出端固定穿设于固定板侧壁开设的通孔内，所述底板和固定板内侧对立面之间固定卡接有相契合的封装盖。

通过采用上述技术方案，将激光发射器本体放置在安装板上，拉动夹持块，从而带动拉簧受力拉伸，进而带动拉杆移动，使夹持槽限位卡接在散热板四周，从而松开夹持块，进而拉簧卸力带动拉杆收缩，使夹持块固定夹持散热板，进而使激光发射器本体的安装位置随之固定，便于安装拆卸，有利于避免了激光发射器本体与封装外壳无法拆分，而导致无法维护更换增加了使用成本的问题。

优选的，所述底板上表面前后端横向开设有一组燕尾形滑槽，所述封装盖下表面设置于滑槽内，且封装盖与底板滑移配合。

通过采用上述技术方案，便于安装拆卸，使激光发射器本体的封装外壳形成可拆卸式结构。

优选的，所述固定板位于远离激光发射器本体输出端的一侧壁上开设有翻口，所述封装盖位于靠近固定板的一侧壁上开设有卡口，所述卡口与翻口相啮合固定卡接。

通过采用上述技术方案，推动封装盖经滑槽与底板滑动卡接，进而经卡口与翻口相卡接，便于安装拆卸，方便工作人员定期检修维护激光发射器本体。

优选的，所述夹持机构包括安装板、一组拉簧、一组拉杆和一组夹持块，所述安装板正反面均开设有一组盲孔，所述拉簧一端均焊接在安装板正反面开设的盲孔内壁处，且拉簧另一端均焊接在拉杆内壁上，所述拉杆设置于安装板正反面开设的盲孔内，所述夹持块均焊接在拉杆外壁上，且夹持块内侧壁上均横向开设有贯通侧壁的夹持槽，所述散热板设置于一组夹持块对立面之间，且散热板抵接位于夹持槽内。