[实用新型]多光路传输用半导体激光发射器封装外壳

权利要求书

1.多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，其特征在于：包括底板(1)和激光发射器本体(2)，所述底板(1)上表面一侧焊接有固定板(3)，所述底板(1)上表面中部位置焊接有夹持机构(4)，所述激光发射器本体(2)下表面安装有散热板(5)，所述散热板(5)设置于夹持机构(4)上表面，所述固定板(3)侧壁中部位置开设有通孔，所述激光发射器本体(2)的输出端固定穿设于固定板(3)侧壁开设的通孔内，所述底板(1)和固定板(3)内侧对立面之间固定卡接有相契合的封装盖(6)。

2.根据权利要求1所述的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，其特征在于：所述底板(1)上表面前后端横向开设有一组燕尾形滑槽(7)，所述封装盖(6)下表面设置于滑槽(7)内，且封装盖(6)与底板(1)滑移配合。

3.根据权利要求1所述的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，其特征在于：所述固定板(3)位于远离激光发射器本体(2)输出端的一侧壁上开设有翻口(8)，所述封装盖(6)位于靠近固定板(3)的一侧壁上开设有卡口(9)，所述卡口(9)与翻口(8)相啮合固定卡接。

4.根据权利要求1所述的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，其特征在于：所述夹持机构(4)包括安装板(41)、一组拉簧(42)、一组拉杆(43)和一组夹持块(44)，所述安装板(41)正反面均开设有一组盲孔，所述拉簧(42)一端均焊接在安装板(41)正反面开设的盲孔内壁处，且拉簧(42)另一端均焊接在拉杆(43)内壁上，所述拉杆(43)设置于安装板(41)正反面开设的盲孔内，所述夹持块(44)均焊接在拉杆(43)外壁上，且夹持块(44)内侧壁上均横向开设有贯通侧壁的夹持槽(10)，所述散热板(5)设置于一组夹持块(44)对立面之间，且散热板(5)抵接位于夹持槽(10)内。

5.根据权利要求1所述的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，其特征在于：所述封装盖(6)正面中上部位置开设有隔栏状散热孔(11)，且封装盖(6)内侧壁上位于散热孔(11)处焊接有相契合的防尘滤网(12)。