[实用新型]一种新型电源线性灯珠板

说明书

本实用新型公开了一种新型电源线性灯珠板，包括铝基板、倒装芯片灯珠以及IC，所述铝基板上设有与电源配合焊接的电源接入焊接点，所述铝基板上设有压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器，所述贴合整流器通过焊脚结构贴合焊接在铝基板的表面上；所述IC的安装端设有焊脚，并通过焊脚贴附焊接设于铝基板上，所述铝基板对应IC设有电阻，倒装芯片灯珠通过IC、压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器贴合设于铝基板上，所述铝基板对应倒装芯片灯珠、IC、压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器的表面设有防辐射涂层。该新型电源线性灯珠板，具备防辐射、使用稳定性强，提高使用寿命的优点。

技术领域

本实用新型涉及光源技术领域，具体为一种新型电源线性灯珠板。

背景技术

光源在生产时，需要将灯珠排设在铝基板上，以便通过铝基板配合与电源连接运行，现有灯珠直接焊接在铝基板上，在使用时稳定性有待提高，且灯珠运行会产生一定的光辐射，使用效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型电源线性灯珠板，具备防辐射、使用稳定性强，提高使用寿命的优点，解决了现有灯珠直接焊接在铝基板上，在使用时稳定性有待提高，且灯珠运行会产生一定的光辐射，使用效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型电源线性灯珠板，包括铝基板、倒装芯片灯珠以及IC，所述铝基板上设有与电源配合焊接的电源接入焊接点，所述铝基板上设有压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器，所述贴合整流器通过焊脚结构贴合焊接在铝基板的表面上；

所述IC的安装端设有焊脚，并通过焊脚贴附焊接设于铝基板上，所述铝基板对应IC设有电阻，倒装芯片灯珠通过IC、压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器贴合设于铝基板上，所述铝基板对应倒装芯片灯珠、IC、压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器的表面设有防辐射涂层。

进一步的，所述铝基板的表面设有对铝基板配合安装的螺丝孔，且螺丝孔的外围设有防磨胶圈。

进一步的，所述压敏电阻和绕线电阻对应设有两组，压敏电阻和绕线电阻与贴合整流器连接。

进一步的，所述IC采用IC结构设置，所述IC根据倒装芯片灯珠设有若干组。

进一步的，所述IC对应倒装芯片灯珠的另一侧通过铝基板设有IC二，所述IC二的外围通过铝基板设有电阻二。

具体的，所述防辐射涂层通过胶辊整涂设在铝基板、倒装芯片灯珠、IC、压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器的表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过IC、压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器配合铝基板对倒装芯片灯珠安装，有效对倒装芯片灯珠运行时的交流电稳定，从而提高倒装芯片灯珠运行时的稳定性，提高倒装芯片灯珠的使用寿命；

并在铝基板的表面对应倒装芯片灯珠、IC、压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器的表面设置防辐射涂层，防辐射涂层采用透明的防辐射材料涂覆，有效对倒装芯片灯珠、IC、压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器运行产生的电辐射隔离，提高光源使用的防辐射效果。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型横截面结构示意图；

图3为本实用新型IC、IC二与倒装芯片灯珠连接结构示意图。

图中：1、铝基板；2、倒装芯片灯珠；3、IC；4、压敏电阻；5、绕线电阻；6、贴合整流器；7、电阻；8、防辐射涂层；9、螺丝孔；10、防磨胶圈；11、电源接入焊接点；12、焊脚结构；13、焊脚；14、IC二；15、电阻二。

具体实施方式