[实用新型]一种新型电源线性灯珠板

权利要求书

1.一种新型电源线性灯珠板，包括铝基板（1）、倒装芯片灯珠（2）以及IC（3），其特征在于：所述铝基板（1）上设有与电源配合焊接的电源接入焊接点（11），所述铝基板（1）上设有压敏电阻（4）、绕线电阻（5）以及贴合整流器（6），所述贴合整流器（6）通过焊脚结构（12）贴合焊接在铝基板（1）的表面上；

所述IC（3）的安装端设有焊脚（13），并通过焊脚（13）贴附焊接设于铝基板（1）上，所述铝基板（1）对应IC（3）设有电阻（7），倒装芯片灯珠（2）通过IC（3）、压敏电阻（4）、绕线电阻（5）以及贴合整流器（6）贴合设于铝基板（1）上，所述铝基板（1）对应倒装芯片灯珠（2）、IC（3）、压敏电阻（4）、绕线电阻（5）以及贴合整流器（6）的表面设有防辐射涂层（8）。

2.根据权利要求1所述的一种新型电源线性灯珠板，其特征在于：所述铝基板（1）的表面设有对铝基板（1）配合安装的螺丝孔（9），且螺丝孔（9）的外围设有防磨胶圈（10）。

3.根据权利要求1所述的一种新型电源线性灯珠板，其特征在于：所述压敏电阻（4）和绕线电阻（5）对应设有两组，压敏电阻（4）和绕线电阻（5）与贴合整流器（6）连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型电源线性灯珠板，其特征在于：所述IC（3）采用6045IC结构设置，所述IC（3）根据倒装芯片灯珠（2）设有若干组。

5.根据权利要求4所述的一种新型电源线性灯珠板，其特征在于：所述IC（3）对应倒装芯片灯珠（2）的另一侧通过铝基板（1）设有IC二（14），所述IC二（14）的外围通过铝基板设有电阻二（15）。

6.根据权利要求4所述的一种新型电源线性灯珠板，其特征在于：所述防辐射涂层（8）通过胶辊整涂设在铝基板（1）、倒装芯片灯珠（2）、IC（3）、压敏电阻（4）、绕线电阻（5）以及贴合整流器（6）的表面。