[实用新型]封装检测装置

说明书

本实用新型涉及电池检测领域，提供一种封装检测装置，包括控制系统，以及均与控制系统电连接且平面位置均可调的至少一个第一探测组件和至少一个第二探测组件，第二探测组件与第一探测组件相对设置，第一探测组件包括第一探体和连接于第一探体的第一探头，第二探测组件包括第二探体和连接于第二探体靠近第一探头一侧的第二探头；在电芯的封边被置于第一探测组件和第二探测组件之间时，第一探头和第二探头能够相向移动并分别抵接封边的两侧，并测得封边的厚度。该封装检测装置检测精准、使用方便，不会对电芯半成品造成损伤，便于即时对每个电芯的各封边的封装效果进行检测，便于兼顾判断短路和漏液风险，从而可保障所制得的电芯的封装稳定性。

技术领域

本实用新型属于电池检测技术领域，尤其涉及一种封装检测装置。

背景技术

为防止电芯制作过程中出现短路和漏液现象，相关行业内会在封装后采用电芯短路测试或对封装位置采用拉力测试来检验封装效果是否合格，以保障封装稳定性。然而，拉力测试只能抽样检测而不能对每个电芯都进行检测，且检测准确性较差；而电芯短路测试则只能判断电芯有无短路而无法判断电芯是否存在漏液风险。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种封装检测装置，以解决如何精准检测每个电芯的封装效果，且便于兼顾判断短路和漏液风险的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种封装检测装置，包括控制系统，以及均与控制系统电连接且平面位置均可调的至少一个第一探测组件和至少一个第二探测组件，第二探测组件与第一探测组件相对设置，第一探测组件包括第一探体和连接于第一探体的第一探头，第二探测组件包括第二探体和连接于第二探体靠近第一探头一侧的第二探头；

在电芯的封边被置于第一探测组件和第二探测组件之间时，第一探头和第二探头能够相向移动并分别抵接封边的两侧，并测得封边的厚度。

通过采用上述方案，封装检测装置可在待检测的电芯的顶封边或侧封边被置于第一探测组件和第二探测组件之间时，控制第一探头和第二探头相向移动，直至分别抵接于封边的待检测位置的相对两侧，以测得封边的至少一处待检测位置的厚度数据，随后控制系统将所获取的厚度数据与预设的合格的厚度区间进行比对，即可通过厚度数据是否落于合格区间内，而判断该封边的封装效果是否合格，是否存在短路和漏液的风险。该封装检测装置检测精准、方便，且不会对电芯半成品造成损伤，便于实时、即时对每个电芯的每个封边的封装效果进行检测，便于兼顾判断短路和漏液风险，从而可有效避免不合格品流入下道工序，可提高电芯生产过程中的成品率，可保障所制得的电芯的封装稳定性，可保障所制得的电芯的安全性能。

在一个实施例中，第一探头包括多个第一探测凸起，第一探测凸起相对于第一探头的中心位置可调；第二探头包括多个第二探测凸起，第二探测凸起相对于第二探头的中心位置可调，且与第一探测凸起相对设置；其中，相对的第一探测凸起和第二探测凸起能够共同测得封边的厚度数据。

通过采用上述方案，相对的第一探头和第二探头可通过多组相对的第一探测凸起和第二探测凸起在一定的范围内一次性检测出多位点的厚度数据，随后控制系统可将多组厚度数据逐一与预设的合格的厚度区间进行比对，或将多组厚度数据的平均值与预设的合格的厚度区间进行比对，而判断该封边的封装效果是否合格，是否存在短路和漏液的风险。基于此，可在一定程度上降低所测得的厚度数据的误差程度，从而可提高封装检测装置的检测精度、检测准确度。

在一个实施例中，各第一探测凸起共同围合形成探测区，在各第一探测凸起聚拢时，探测区于封边的宽度方向上的长度不超过4mm。

通过采用上述方案，可使得各第一探测凸起在聚拢时所围合形成的探测区于封边的宽度方向上的长度能够小于大部分封边的宽度，从而可使第一探头和第二探头能够适用于检测大部分宽度有限的封边的厚度，从而可提高封装检测装置的适用性和通用性。