[实用新型]封装检测装置

权利要求书

1.一种封装检测装置，其特征在于，包括控制系统，以及均与所述控制系统电连接且平面位置均可调的至少一个第一探测组件和至少一个第二探测组件，所述第二探测组件与所述第一探测组件相对设置，所述第一探测组件包括第一探体和连接于所述第一探体的第一探头，所述第二探测组件包括第二探体和连接于所述第二探体靠近所述第一探头一侧的第二探头；

在电芯的封边被置于所述第一探测组件和所述第二探测组件之间时，所述第一探头和所述第二探头能够相向移动并分别抵接封边的两侧，并测得封边的厚度。

2.如权利要求1所述的封装检测装置，其特征在于，所述第一探头包括多个第一探测凸起，所述第一探测凸起相对于所述第一探头的中心位置可调；所述第二探头包括多个第二探测凸起，所述第二探测凸起相对于所述第二探头的中心位置可调，且与所述第一探测凸起相对设置；其中，相对的所述第一探测凸起和所述第二探测凸起能够共同测得封边的厚度数据。

3.如权利要求2所述的封装检测装置，其特征在于，各所述第一探测凸起共同围合形成探测区，在各所述第一探测凸起聚拢时，所述探测区于封边的宽度方向上的长度不超过4mm。

4.如权利要求1所述的封装检测装置，其特征在于，所述封装检测装置还包括支撑座，以及均连接于所述支撑座且相对设置的第一安装座和第二安装座，所述第一安装座设有与各所述第一探体滑动连接的第一滑轨，所述第二安装座设有与各所述第二探体滑动连接的第二滑轨，所述第二滑轨与所述第一滑轨相对设置。

5.如权利要求4所述的封装检测装置，其特征在于，所述封装检测装置还包括定位仪，所述定位仪设于所述第一安装座靠近所述第二安装座的一侧，和/或设于所述第二安装座靠近所述第一安装座的一侧。

6.如权利要求5所述的封装检测装置，其特征在于，所述定位仪设有两个，两所述定位仪分设于所述第一滑轨或所述第二滑轨的相对两侧。

7.如权利要求5所述的封装检测装置，其特征在于，所述定位仪为红外定位仪。

8.如权利要求1所述的封装检测装置，其特征在于，所述第一探体呈棱柱状，所述第二探体呈棱柱状。

9.如权利要求1所述的封装检测装置，其特征在于，所述第一探头伸缩连接于所述第一探体，所述第二探头伸缩连接于所述第二探体。

10.如权利要求1-9中任一项所述的封装检测装置，其特征在于，所述封装检测装置还包括与所述控制系统、所述第一探头和所述第二探头均电连接的压力传感器和位移传感器。