[实用新型]一种双导轨固晶摆臂装置有效
申请号: | 202120613842.X | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN214588758U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 洪江 | 申请(专利权)人: | 常州奕瑞自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 常州哲专知识产权代理事务所(普通合伙) 32447 | 代理人: | 钱锁方 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导轨 固晶摆臂 装置 | ||
一种双导轨固晶摆臂装置,包括机架以及设置在机架上的转动机构、升降机构和驱动机构,所述驱动机构的输出端与转动机构连接并可驱动转动机构旋转,转动机构底部安装有固晶摆臂,所述升降机构成对设置并与转动机构连接,用于驱动转动机构上下升降,进而带动固晶摆臂升降、旋转本实用新型结构简单、操作方便,在整个工作中位置控制准确、稳定,控制时间短。这样不仅保证了固晶吸晶的良品率,也提高的工作效率,符合当代社会高效率,严要求的标准。
技术领域
本实用新型涉及固晶摆臂装置,具体涉及一种双导轨固晶摆臂装置。
背景技术
随着半导体运用范围的普及,有关半导体的生产工艺也逐渐走向全面性自动化的方向,固晶在半导体的封装过程中尤其重要,市场上出现了各种固晶机,比较为市场推崇的是双头固晶机,特别是固晶机中的摆臂装置,往往结构复杂,成本昂贵,但是稳定性却一般。
如申请号为201820841037.0的一种智能双臂固晶系统,由两条摆臂和两组上下运动Z轴机构组成,在吸取芯片的同时完成固晶动作,另外,申请号为 201910965694.5的一种音圈电机双摆臂取放结构,二者均结构相对比较复杂,稳定性不佳。
因此急需一种结构较为简单,但是稳定性和准确性却能够保证的双导轨固晶摆臂装置。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述问题,提供一种双导轨固晶摆臂装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案如下:一种双导轨固晶摆臂装置,包括机架以及设置在机架上的转动机构、升降机构和驱动机构,所述驱动机构的输出端与转动机构连接并可驱动转动机构旋转,转动机构底部安装有固晶摆臂,所述升降机构成对设置并与转动机构连接,用于驱动转动机构上下升降,进而带动固晶摆臂升降、旋转。
进一步地,转动机构包括第一连接件以及设置在第一连接件上的交叉滚子导轨、上银导轨、转动轴和联轴器,所述上银导轨安装在第一连接件顶部,所述交叉滚子导轨安装在上银导轨下方且二者具有距离,所述驱动机构的输出端铜通过联轴器与转动轴连接,所述固晶摆臂与转动轴连接。
进一步地,升降机构包括驱动电机、偏心轴、直线滑轨、连接板和双轴承,所述驱动电机的输出端通过偏心轴与双轴承顶部一端连接,双轴承的底部一端通过连接板与直线滑轨连接且直线滑轨可驱动连接板上下移动,双轴承与交叉滚子导轨、上银导轨对应设置。
进一步地,升降机构还包括夹紧件,所述夹紧件安装在连接板的一侧并用于调节交叉滚子导轨、上银导轨之间的夹紧力。
进一步地,驱动机构为伺服电机或旋转气缸。
进一步地,双轴承成对设置,包括第一轴承和第二轴承,所述第一轴承设置在连接板底部且第二轴承设置在第一轴承下方,第一轴承与第二轴承之间具有用于夹紧交叉滚子导轨或上银导轨的间隙。
进一步地,夹紧件为弹簧,所述弹簧的一端与第一轴承连接且其另一端与第二轴承连接。
进一步地,固晶摆臂包括第一摆臂和第二摆臂,所述转动轴包括第一转轴和第二转轴,所述摆臂与第一转轴连接,所述第二转轴与第二摆臂连接。
本实用新型的有益效果是:采用上述方案,该实用新型结构简单、操作方便,在整个工作中位置控制准确、稳定,控制时间短,这样不仅保证了固晶吸晶的良品率,也提高的工作效率,符合当代社会高效率,严要求的标准。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述,本实用新型前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的主视图;
图3为图2中的A部放大图;
图4为本实用新型的侧视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造