[实用新型]封装膜、电化学装置和电子装置

说明书

本申请提出一种封装膜，所述封装膜包括依次层叠设置的保护层、金属层以及封装层，所述封装膜还包括相变层，所述相变层位于所述保护层与所述金属层之间。本申请提供的所述封装膜能够降低快充时的温度。本申请还提供一种电化学装置以及电子装置。

技术领域

本申请涉及一种封装膜、具有所述封装膜的电化学装置和具有所述电化学装置的电子装置。

背景技术

电子装置对快充的需要越来越高，使得电子装置中的电化学装置(如电池)的充放电倍率越来越大，从而导致电化学装置温度升高，进而造成安全隐患。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种能够降低快充时的温度的封装膜。

另，本申请还提供一种包括封装膜的电化学装置。

另，本申请还提供一种包括电化学装置的电子装置。

本申请提供一种封装膜，封装膜包括依次层叠设置的保护层、金属层以及封装层，封装膜还包括相变层，相变层位于保护层与金属层之间。相变层用于吸热并储热，可降低封装膜在快充时的温度。

在一些可能的实现方式中，封装膜还包括导热层，导热层位于相变层与金属层之间。

所述导热层用于传导热量，从而提高封装膜的升温或降温速率。

在一些可能的实现方式中，导热层包括石墨、石墨烯以及铜箔中的一种。

石墨、石墨烯以及铜箔的导热系数较高，有利于传热。

在一些可能的实现方式中，金属层的材质为铝或铜。金属层一方面能够阻止空气中的氧气及水分，另一方面能够作为封装膜的骨架，防止外力对电化学装置造成损伤。

在一些可能的实现方式中，封装层的材质为聚丙烯。

封装层中的聚丙烯可保护金属层不受电解液的腐蚀。此外，封装层中的聚丙烯在设定温度下会发生熔化，并且具有粘性，从而能够进行热封印。

本申请还提供一种电化学装置，包括电极组件和包装袋，电极组件设置于包装袋中，包装袋的部分或者全部由上述封装膜形成。

本申请中的包装袋可吸收并储存电极组件产生的热量，从而降低电极组件的温度，提高电化学装置在快充时的安全性。

在一些可能的实现方式中，电极组件包括顶面、底面、第一表面、第二表面、第一侧面以及第二侧面，顶面与底面相对，第一表面与第二表面相对，第一侧面与第二侧面相对，第一表面、第一侧面、第二表面以及第二侧面依次连接，第一表面和第二表面分别对应的包装袋由上述封装膜形成。

第一表面和第二表面分别对应的包装袋由上述封装膜形成，相变层可用于从第一表面和第二表面吸收并储存电极组件产生的热量，从而降低电极组件的温度，提高电化学装置在快充时的安全性。

在一些可能的实现方式中，底面对应的包装袋也由上述封装膜形成。因此，相变层也可用于从底面吸收并储存电极组件产生的热量，从而降低电极组件的温度，提高电化学装置在快充时的安全性。

在一些可能的实现方式中，顶面、第一侧面以及第二侧面分别对应的包装袋也由上述封装膜形成。因此，相变层也可用于从顶面、第一侧面以及第二侧面吸收并储存电极组件产生的热量，从而降低电极组件的温度，提高电化学装置在快充时的安全性。

本申请还提供一种电子装置，包括电化学装置。

本申请由于电化学装置快充时具有较高的安全性，从而可提高电子装置的安全性。

附图说明

图1是本申请一些实施例提供的封装膜的剖视图。

图2是本申请另一些实施例提供的封装膜的剖视图