[实用新型]封装膜、电化学装置和电子装置

权利要求书

1.一种封装膜，所述封装膜包括依次层叠设置的保护层、金属层以及封装层，其特征在于，所述封装膜还包括相变层，所述相变层位于所述保护层与所述金属层之间。

2.如权利要求1所述的封装膜，其特征在于，所述封装膜还包括导热层，所述导热层位于所述相变层与所述金属层之间。

3.如权利要求2所述的封装膜，其特征在于，所述导热层包括石墨层、石墨烯层或铜箔层。

4.如权利要求1所述的封装膜，其特征在于，所述金属层的材质为铝或铜。

5.如权利要求1所述的封装膜，其特征在于，所述封装层的材质为聚丙烯。

6.一种电化学装置，包括电极组件和包装袋，所述电极组件设置于所述包装袋中，其特征在于，所述包装袋的部分或者全部由如权利要求1至5中任一项所述的封装膜形成。

7.如权利要求6所述的电化学装置，其特征在于，所述电极组件包括顶面、底面、第一表面、第二表面、第一侧面以及第二侧面，所述顶面与所述底面相对，所述第一表面与所述第二表面相对，所述第一侧面与所述第二侧面相对，所述第一表面、所述第一侧面、所述第二表面以及所述第二侧面依次连接，所述第一表面和所述第二表面分别对应的所述包装袋由所述封装膜形成。

8.如权利要求7所述的电化学装置，其特征在于，所述底面对应的所述包装袋由所述封装膜形成。

9.如权利要求8所述的电化学装置，其特征在于，所述顶面、所述第一侧面以及所述第二侧面分别对应的所述包装袋由所述封装膜形成。

10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求7至9中任一项所述的电化学装置。