[实用新型]基板承载固定装置及薄膜沉积设备

说明书

本实用新型为一种基板承载固定装置，主要包括一承载盘、一第一盖环及一第二盖环，其中承载盘包括一承载面用以承载一基板。第二盖环连接第一盖环，并放置在第一盖环的内侧，其中第一盖环的周长大于第二盖环，并用以承载第二盖环。当承载盘朝第一盖环及第二盖环位移时，第二盖环会接触承载盘上的基板，以将基板固定在承载盘的承载面上，并可对基板进行薄膜沉积制程。

技术领域

本实用新型有关于一种基板承载盘固定装置，尤指一种应用该基板承载盘固定装置的薄膜沉积设备，用以将基板固定在承载盘上，并对基板进行薄膜沉积制程。

背景技术

化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)及原子层沉积(ALD)皆是常用的薄膜沉积设备，并普遍被使用在集成电路、发光二极管及显示器等制程中。

沉积的设备主要包括一腔体及一基板承载盘，其中基板承载盘位于腔体内，并用以承载至少一基板。以物理气相沉积为例，腔体内需要设置一靶材，其中靶材面对基板承载盘上的基板。在进行物理气相沉积时，会通过固定装置将基板固定在基板承载盘上，并将惰性气体及/或反应气体输送至腔体内，分别对靶材及基板承载盘施加偏压，其中基板承载盘还会加热承载的基板。腔体内的惰性气体会因为高压电场的作用，形成离子化的惰性气体。离子化的惰性气体会受到靶材上的偏压吸引而轰击靶材。从靶材溅出的靶材原子或分子会受到基板承载盘上的偏压吸引，并沉积在加热的基板的表面，以在基板的表面形成薄膜。

一般而言，半导体设备制造商制作的薄膜沉积设备通常只适用于单一种尺寸的基板，若要对不同尺寸的基板进行沉积，往往需要大幅度的更改薄膜沉积设备的构造，或者是添购不同规格的薄膜沉积设备。不仅造成使用上的不便，更会大幅增加制程的成本。

实用新型内容

如先前技术所述，习用的薄膜沉积设备通常只能对单一尺寸的基板进行沉积，进而造成使用上的不便，并可能会大幅增加制程的成本。为此本实用新型提出一种新颖的基板承载固定装置及应用该基板承载固定装置的薄膜沉积设备，可用以将两种以上尺寸的基板固定在承载盘上并进行沉积，有利于提高基板承载固定装置及薄膜沉积设备的适用范围，并可降低制程的成本。

本实用新型的一目的，在于提出一种基板承载固定装置，主要包括一承载盘、一第一盖环及一第二盖环，其中承载盘用以承载至少一基板。第一盖环用以承载第二盖环，其中第二盖环的周长或半径小于第一盖环，并放置在第一盖环的内侧。当承载盘带动承载的基板朝第二盖环的方向靠近时，第二盖环将会接触基板，并将基板固定在承载盘上。

在实际应用时可将第二盖环由第一盖环上取下，并以具有较大半径或周长的第一盖环将较大尺寸的基板固定在承载盘上。此外将第二盖环放置在第一盖环上时，则可以具有较小半径或周长的第二盖环将较小尺寸的基板固定在承载盘上，使得基板承载固定装置适用于固定两种不同尺寸的基板，并可用以对两种不同尺寸的基板进行薄膜沉积。此外，第二盖环的重量小于第一盖环或第一与第二盖环的总和，可避免将基板固定在承载盘时造成基板的破损。

本实用新型的一目的，在于提出一种基板承载固定装置，主要包括一承载盘及一承载构件，其中承载盘的一承载面用以承载至少一基板，而承载构件则设置在承载盘上，并位于基板的下方。

承载构件连接至少一升降单元，并通过升降单元驱动承载构件相对于承载盘位移。当升降单元驱动承载构件离开承载盘时，承载构件会带动基板离开承载盘的承载面，以利于通过一机械手臂拿取承载构件上的基板，或者是将基板放置在承载构件上。而后升降单元可驱动承载构件朝承载盘位移，并将基板放置在承载盘的承载面。

为了达到上述的目的，本实用新型提出一种基板承载固定装置，用以承载及固定至少一基板，包括：一承载盘，包括一承载面用以承载基板；一第一盖环，位于承载盘的上方，并包括一第一开口；及一第二盖环放置在第一盖环的一内侧，其中第一盖环的周长大于第二盖环，且第二盖环大于第一开口，第一盖环用以承载第二盖环，当承载盘朝第二盖环位移时，第二盖环会接触基板，以将基板固定在承载盘的承载面。