[实用新型]一种晶圆片物料盒及拾取晶圆片的机械手有效
| 申请号: | 202120606498.1 | 申请日: | 2021-03-25 |
| 公开(公告)号: | CN214494848U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
| 发明(设计)人: | 韩志刚 | 申请(专利权)人: | 无锡光诺自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90;B65G47/91 |
| 代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
| 地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆片 物料 拾取 机械手 | ||
本实用新型涉及晶圆检测技术领域,具体涉及一种晶圆片物料盒及拾取晶圆片的机械手,包括纵向调节机构、横向调节机构和承载机构;所述纵向调节机构上传动连接有所述横向调节机构,所述横向调节机构上传动连接有所述承载机构;同时包括工作架,所述工作架的顶部安装有旋转组件,所述旋转组件的上端安装有旋转架,所述旋转架的前后两侧安装有平移组件,前后两侧所述平移组件上安装有机械手组件,通过控制所述旋转组件、所述平移组件实现对上下两个所述机械手组件的移动,从而可实现对晶圆片的上下料;解决了大多缺乏对承载晶圆片的料盒及其拾取晶圆片的机械手进行调节,使得工作效率低下、劳动力成本高,不利于批量生产的问题。
技术领域
本实用新型涉及晶圆检测技术领域,具体涉及一种晶圆片物料盒及拾取晶圆片的机械手。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC芯片。在晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试,晶圆测试是通过探针与晶圆上接点相接触,测试其电气特性,判断其是否符合出厂标准。而在加工的过程中,常常需要机械手与料盒的配合操作,将晶圆片从料盒内依次放置于载片台上进行性能检测。
而现有技术中大多缺乏对承载晶圆片的料盒及其拾取晶圆片的机械手进行调节,使得工作效率低下、劳动力成本高,不利于批量生产,因此亟需研发一种晶圆片物料盒及拾取晶圆片的机械手来解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种晶圆片物料盒及拾取晶圆片的机械手,通过一系列结构的设计和使用,解决了大多缺乏对承载晶圆片的料盒及其拾取晶圆片的机械手进行调节,使得工作效率低下、劳动力成本高,不利于批量生产的问题。
本实用新型通过以下技术方案予以实现:
一种晶圆片物料盒,包括纵向调节机构、横向调节机构和承载机构;
所述纵向调节机构上传动连接有所述横向调节机构,所述横向调节机构上传动连接有所述承载机构;
所述承载机构包括承载板、侧板、安装板、固定板和料盒;左右两侧所述侧板的上下端对称设有所述承载板,每个所述承载板的顶部可拆卸安装有所述安装板,通过所述安装板和所述固定板的配合,将所述料盒可拆卸安装在所述安装板上,且每个所述安装板上安装的所述料盒、呈左右对称分布;
通过控制所述纵向调节机构,使承载晶圆的所述料盒进行向上或向下移动;通过控制所述横向调节机构,使承载晶圆的所述料盒进行向左或向右移动。
优选的,所述纵向调节机构包括安装台一、安装台二、连接柱、纵向电机、传动组件、纵向丝杠、纵向螺母、纵向移动板和升降柱;
所述安装台一的顶部四角和所述安装台二的底部四角通过所述连接柱固定相连,所述安装台一上安装有所述纵向电机,所述纵向电机的输出轴端通过所述传动组件传动连接有所述纵向丝杠,所述纵向丝杠的上下端分别转动连接在所述安装台一和所述安装台二上,所述纵向丝杠的螺纹处螺纹连接有所述纵向螺母,所述纵向移动板上固定插接有所述纵向螺母,所述纵向移动板的顶部四角对称设有所述升降柱,所述升降柱的上端穿过所述安装台二上开设的导向孔、并延伸至上端与所述纵向调节机构相连。
优选的,所述传动组件包括主动带轮、传动带和从动带轮,所述纵向电机的输出轴端套设有所述主动带轮,所述纵向丝杠的下端套设有所述从动带轮,通过所述传动带可将所述主动带轮与所述从动带轮之间进行传动绕接,从而通过所述传动组件的传动,使所述纵向电机驱动所述纵向丝杠转动。
优选的,所述安装台一和所述安装台二之间连接有导轨一,在所述导轨一的安装槽内可滑动调节安装有行程开关一,同时所述升降板上对应设有配合的挡片一,通过所述挡片一挡在所述行程开关一的两片开关之间时,可使所述行程开关一向控制终端的控制器发送信号以指示所述控制器控制所述纵向电机停止工作。
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