[实用新型]一种新型COB光源芯片

说明书

本实用新型公开了一种新型COB光源芯片，包括基板和聚光筒，其特征在于：所述基板内固定连接有线路板，所述线路板上方固定连接有围坝，所述线路板上固定连接有LED光源，所述围坝内固定连接有硅胶层，所述聚光筒固定连接在上围坝上，所述聚光筒上涂有热熔胶层，所述热熔胶层上固定连接有凸镜。该新型COB光源芯片设置有凸镜，将处于熔融状态的热熔胶层涂抹在聚光筒上，然后将凸镜放置在热熔胶层上，并向下挤压凸镜，当热熔胶层冷却之后，凸镜会固定在聚光筒上，当凸镜安装完成后，启动LED光源，LLED光源发出的光线，经过硅胶层，然后穿过凸镜，而穿过凸镜的光线被聚拢，从而减小光线的辐射范围，进而提高光线强度。

技术领域

本实用新型涉及COB光源技术领域，具体为一种新型COB光源芯片。

背景技术

COB光源芯片是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一，COB光源芯片可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸，安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。

目前所使用的COB光源芯片，工作时光线辐射范围较大，导致发光强度较低，进而导致使用效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型COB光源芯片，以解决上述背景技术提出的目前市场上的所使用的COB光源芯片，工作时光线辐射范围较大，导致发光强度较低，进而导致使用效果较差问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型COB光源芯片，包括基板和聚光筒，其特征在于：所述基板内固定连接有线路板，所述线路板上方固定连接有围坝，所述线路板上固定连接有LED光源，所述围坝内固定连接有硅胶层。

所述聚光筒固定连接在上围坝上，所述聚光筒上涂有热熔胶层，所述热熔胶层上固定连接有凸镜。

优选的，所述LED光源在围坝内呈阵列设置有二十四组，且LED光源的高度小于围坝的内部深度。

优选的，所述光筒直径小于围坝的直径，且聚光筒的材料为镜面。

优选的，所述热熔胶层的厚度不小于硅胶层的厚度，且热熔胶层的材料为EVA。

优选的，所述凸镜的俯视截面直径不小于聚光筒的直径。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该新型COB光源芯片：

1.设置有热熔胶层，将处于熔融状态的硅胶层，导入围坝内，对LED光源进行封装，当硅胶层冷却之后，将处于熔融状态的热熔胶层涂抹在聚光筒上，然后将凸镜放置在热熔胶层上，并向下挤压凸镜，当热熔胶层冷却之后，凸镜会固定在聚光筒上，从而便于安装凸镜；

2.设置有凸镜，当凸镜安装完成后，启动LED光源，LLED光源发出的光线，经过硅胶层，然后穿过凸镜，而穿过凸镜的光线被聚拢，从而减小光线的辐射范围，进而提高光线强度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型LED光源结构示意图；

图3为本实用新型凸镜结构示意图。

图中：1、基板；2、线路板；3、围坝；4、LED光源；5、硅胶层；6、聚光筒；7、热熔胶层；8、凸镜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。