[实用新型]一种新型COB光源芯片有效
| 申请号： | 202120606428.6 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN215070024U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 罗建华;张小斌;陈伟文 | 申请（专利权）人： | 东洋工业（广东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 528329 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 cob 光源 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型COB光源芯片，包括基板(1)和聚光筒(6)，其特征在于：所述基板(1)内固定连接有线路板(2)，所述线路板(2)上方固定连接有围坝(3)，所述线路板(2)上固定连接有LED光源(4)，所述围坝(3)内固定连接有硅胶层(5)；
所述聚光筒(6)固定连接在上围坝(3)上，所述聚光筒(6)上涂有热熔胶层(7)，所述热熔胶层(7)上固定连接有凸镜(8)。
2.根据权利要求1所述的一种新型COB光源芯片，其特征在于：所述LED光源(4)在围坝(3)内呈阵列设置有二十四组，且LED光源(4)的高度小于围坝(3)的内部深度。
3.根据权利要求1所述的一种新型COB光源芯片，其特征在于：所述聚光筒(6)直径小于围坝(3)的直径，且聚光筒(6)的材料为镜面。
4.根据权利要求1所述的一种新型COB光源芯片，其特征在于：所述热熔胶层(7)的厚度不小于硅胶层(5)的厚度，且热熔胶层(7)的材料为EVA。
5.根据权利要求1所述的一种新型COB光源芯片，其特征在于：所述凸镜(8)的俯视截面直径不小于聚光筒(6)的直径。
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