[实用新型]三维集成电路及电子设备

权利要求书

1.一种三维集成电路，包括：

存储器晶片，所述存储器晶片的金属层设置有多个第一电源线，所述多个第一电源线用于为所述存储器晶片上的电路供电；

逻辑晶片，所述逻辑晶片的金属层设置有多个第二电源线，所述多个第二电源线用于为所述存储器晶片上的电路供电；

其中所述多个第一电源线中的每一个第一电源线与所述多个第二电源线中的一个相应的第二电源线并联连接。

2.根据权利要求1所述的三维集成电路，其特征在于，所述存储器晶片的顶部金属层的第一电源线与所述逻辑晶片的顶部金属层的第二电源线在一一对应的多个位置处混合键合。

3.根据权利要求1或2所述的三维集成电路，其特征在于，所述存储器晶片是动态随机存储器晶片。

4.根据权利要求1或2所述的三维集成电路，其特征在于，所述逻辑晶片设置有电源管脚，所述电源管脚与所述逻辑晶片的金属层的第二电源线连接。

5.根据权利要求4所述的三维集成电路，其特征在于，所述多个第一电源线中的至少一个第一电源线被设置在所述存储器的顶部金属层中并且在位置上对应于与所述电源管脚都邻接的第二电源线。

6.根据权利要求5所述三维集成电路，其特征在于，所述存储器晶片的顶部金属层的第一电源线与所述逻辑晶片的顶部金属层的第二电源线在一一对应的多个位置处混合键合，所述混合键合的位置包括与所述电源管脚都邻接的第二电源线与所述电源管脚邻接的位置。

7.根据权利要求1或2所述的三维集成电路，其特征在于，所述存储器晶片的第一电源线具有不小于10μm的等效宽度。

8.根据权利要求1或2所述的三维集成电路，其特征在于，所述存储器晶片的多个第一电源线中的至少一个第一电源线由多个并联的导线构成。

9.根据权利要求1或2所述的三维集成电路，其特征在于，所述存储器晶片的多个第一电源线具有的等效宽度不大于对应的第二电源线的等效宽度。

10.根据权利要求9所述的三维集成电路，其特征在于，所述存储器晶片的多个第一电源线具有的等效宽度与对应的第二电源线的等效宽度相同。

11.根据权利要求1或2所述的三维集成电路，其特征在于，所述多个第一电源线中的至少一个电源线设置在仅由所述存储器晶片的内部电源线作为所述存储器晶片的供电线路时电压降超过10％电源电压的位置。

12.根据权利要求11所述的三维集成电路，其特征在于，所述多个第一电源线中的至少一个电源线设置在仅由所述存储器晶片的内部电源线作为所述存储器晶片的供电线路时电压降超过5％电源电压的位置。

13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括根据权利要求1-12中的任一项所述的三维集成电路。