[实用新型]一种芯片电容器

权利要求书

1.一种芯片电容器，其特征在于：包括基板(2)、第一电极(3)、第二电极(4)、介电层(5)和导电极(1)，所述基板(2)上设有所述第一电极(3)，所述第一电极(3)上表面设有所述介电层(5)，所述介电层(5)上端设有所述第二电极(4)，所述第二电极(4)的两端分别设有一个所述导电极(1)，与所述第二电极(4)不接触的所述导电极(1)与所述第一电极(3)接触，与所述第二电极(4)接触的所述导电极(1)与所述第一电极(3)不接触，所述第一电极(3)上端设有电容调整孔(31)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片电容器，其特征在于：还包括第一保护层(6)，所述第一保护层(6)通过印刷涂敷在所述第二电极(4)的外侧。

3.根据权利要求1或2所述的一种芯片电容器，其特征在于：所述介电层(5)的厚度为15～25um，所述第一电极(3)的厚度为10～20um，所述第二电极(4)的厚度为10～20um。

4.根据权利要求3所述的一种芯片电容器，其特征在于：所述介电层(5)的厚度为15um，所述第一电极(3)的厚度为20um，所述第二电极(4)的厚度为20um。

5.根据权利要求3所述的一种芯片电容器，其特征在于：所述介电层(5)的厚度为20um，所述第一电极(3)的厚度为15um，所述第二电极(4)的厚度为15um。

6.根据权利要求3所述的一种芯片电容器，其特征在于：所述介电层(5)的厚度为25um，所述第一电极(3)的厚度为10um，所述第二电极(4)的厚度为10um。

7.根据权利要求1所述的一种芯片电容器，其特征在于：所述电容调整孔(31)成正方形，分布在所述第一电极(3)的两侧。