[实用新型]大功率LED器件的封装结构

说明书

大功率LED器件的封装结构，涉及半导体照明领域；包括基板、与所述基板固定连接的LED芯片、覆盖于所述LED芯片上的隔热层、设置在所述隔热层上方实现所述LED器件不同色温白光的荧光粉层，所述基板表面沉积有铜层，所述铜层上沉积有包围所述LED芯片的反射墙。本实用新型提供大功率LED器件的封装结构，该封装结构通过在LED芯片和荧光粉层之间设置隔热层，有效解决了大功率LED在大电流工作过程中产生的热量影响光转化层中荧光粉寿命，导致影响LED光效、寿命等性能问题，进而极大地延长了LED器件的使用寿命，具有制备简单、转化效率高、成本低等优点。

技术领域

本实用新型属于半导体照明领域，具体涉及大功率LED器件的封装结构。

背景技术

LED指发光二极管，由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光；其中砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。

一般地，LED芯片分别为正装、垂直以及倒装三种芯片结构。正装结构以及倒装结构LED芯片的p、n电极在LED芯片的同一侧，芯片在大电流下容易出现电流拥挤现象，导致在芯片内部产生大量的热量，且热阻较高。大功率LED灯具需要满足足够的发光效率，一般会使用多颗芯片进行封装，因此在大功率LED灯具的制造中除了需要降低材料成本，另外一个思路就是减少LED芯片的数量并使用大电流。要想使得LED芯片能够在大电流条件下稳定工作，能够满足用于进行大电流大功率LED灯具的封装需求，对倒装结构LED芯片的封装散热提出了新的要求，并且保证器件的性能与寿命。

目前的白光LED是采用蓝光LED芯片，激发荧光粉来获得。一般地，白光LED的封装需要把荧光粉均匀喷涂在蓝光LED芯片表面，荧光粉直接和LED芯片接触，但是在长时间大电流工作条件下容易出现温度过高，导致降低荧光粉的发光效率，因此降低LED器件的寿命。为了让光线更集中，部分LED灯会设置有反射墙，但是反射墙会吸收大量的热量，导致LED器件温度过高，即使部分LED器件采用荧光体与LED芯片相离的处理，其散热性差的问题也容易导致降低荧光粉的发光效率，从而降低LED器件的寿命。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供大功率LED器件的封装结构，能提高LED器件的散热性能，有效阻隔芯片在大电流工作条件下产生的热量，并且不会影响光透过率，从而大幅增加了大功率LED器件的寿命。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

提供大功率LED器件的封装结构，包括基板、与所述基板固定连接的LED芯片、覆盖于所述LED芯片上的隔热层、设置在所述隔热层上方实现所述LED器件不同色温白光的荧光粉层，所述基板表面沉积有铜层，所述铜层上沉积有包围所述LED芯片的反射墙。

进一步地，所述隔热层为二氧化硅气凝胶隔热层，所述二氧化硅气凝胶隔热层的厚度为30-100μm。

进一步地，所述二氧化硅气凝胶隔热层具有多孔结构，孔径为5-20nm。二氧化硅气凝胶具有高透光、低导热、耐热的特点，能够有效阻隔芯片在大电流工作条件下产生的热量影响荧光粉寿命，并且不会影响光透过率，大大增加了大功率LED芯片的寿命。

进一步地，所述基板上固定有多个LED芯片，且所述LED芯片通过固晶焊锡膏的焊接方式固定在所述基板上。

进一步地，所述LED芯片为倒装结构LED芯片。

进一步地，所述LED芯片为蓝光LED芯片。

进一步地，还包括白胶封装体，所述白胶封装体包覆所述LED芯片和反射墙。

进一步地，所述白胶封装体表面呈弧形曲面。

进一步地，所述基板为多孔PCB基板，孔径为200-500μm，孔距为500-1000μm。