[实用新型]大功率LED器件的封装结构有效
| 申请号： | 202120581237.9 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN215342653U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 高芳亮 | 申请（专利权）人： | 宜兴曲荣光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;F16L59/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 杨艳 |
| 地址： | 214200 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 器件 封装 结构 | ||
1.大功率LED器件的封装结构，其特征在于，包括基板、与所述基板固定连接的LED芯片、覆盖于所述LED芯片上的隔热层、设置在所述隔热层上方实现所述LED器件不同色温白光的荧光粉层，所述基板表面沉积有铜层，所述铜层上沉积有包围所述LED芯片的反射墙。
2.如权利要求1所述的大功率LED器件的封装结构，其特征在于：所述隔热层为二氧化硅气凝胶隔热层，所述二氧化硅气凝胶隔热层的厚度为30-100μm。
3.如权利要求2所述的大功率LED器件的封装结构，其特征在于：所述二氧化硅气凝胶隔热层具有多孔结构，孔径为5-20nm。
4.如权利要求1所述的大功率LED器件的封装结构，其特征在于：所述基板上固定有多个LED芯片，且所述LED芯片通过固晶焊锡膏的焊接方式固定在所述基板上。
5.如权利要求4所述的大功率LED器件的封装结构，其特征在于：所述LED芯片为倒装结构LED芯片。
6.如权利要求1-5任意一项所述的大功率LED器件的封装结构，其特征在于：所述LED芯片为蓝光LED芯片。
7.如权利要求1所述的大功率LED器件的封装结构，其特征在于：还包括白胶封装体，所述白胶封装体包覆所述LED芯片和反射墙。
8.如权利要求7所述的大功率LED器件的封装结构，其特征在于：所述白胶封装体表面呈弧形曲面。
9.如权利要求1所述的大功率LED器件的封装结构，其特征在于：所述基板为多孔PCB基板，孔径为200-500μm，孔距为500-1000μm。
10.如权利要求9所述的大功率LED器件的封装结构，其特征在于：所述铜层穿过多孔PCB基板的通孔并在多孔PCB基板之远离LED芯片方向的一侧沉积。
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