[实用新型]电子设备有效
申请号: | 202120564827.0 | 申请日: | 2021-03-18 |
公开(公告)号: | CN214627547U | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 林如豪;何广辉 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02;H05K7/14 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 王永亮 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
本申请公开了一种电子设备,该电子设备包括:壳体,所述壳体包括壳体主体和延伸部,所述壳体主体开设有第一安装腔,所述延伸部设置于所述壳体主体的第一表面,所述第一表面开设有第一通孔,所述延伸部内开设有第二安装腔,所述第一通孔与所述第二安装腔连通;声学组件,所述声学组件设置于所述第二安装腔内,且在所述第一通孔的轴线方向上,所述声学组件在所述第一表面的投影位于所述第一通孔之内,所述声学组件将所述第二安装腔分隔为前腔和后腔;其中,所述第一通孔用于安装或者取出所述声学组件。
技术领域
本申请属于电子技术领域,具体涉及一种电子设备。
背景技术
相关技术中,电子设备内部需要设置声学器件,以满足电子设备的声学要求。为了满足声学器件的功能需求,需要在电子设备后侧开孔,声学器件工作过程中会产生振动影响其他部件以及用户体验。并且在安装了电子设备后设置形成后腔的结构,以及设置防水结构。
在电子设备的后侧开孔,并且现有技术中设置后腔会占用更多空间,占用内部器件的安装空间,以及减小电子设备后壳能够设置防水的空间,降低防水效果。
在实现本申请过程中,申请人发现现有技术中至少存在如下问题:
现有声学器件的后腔结构占用过多空间,减少了电子设备内器件和防水的设置空间,现有后腔的结构影响声学器件的发声效果。
发明内容
本申请旨在提供一种电子设备,至少解决背景技术的问题之一。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提出了一种电子设备,该电子设备包括:
壳体,所述壳体包括壳体主体和延伸部,所述壳体主体开设有第一安装腔,所述延伸部设置于所述壳体主体的第一表面,所述第一表面开设有第一通孔,所述延伸部内开设有第二安装腔,所述第一通孔与所述第二安装腔连通;
声学组件,所述声学组件设置于所述第二安装腔内,且在所述第一通孔的轴线方向上,所述声学组件在所述第一表面的投影位于所述第一通孔之内,所述声学组件将所述第二安装腔分隔为前腔和后腔;
其中,所述第一通孔用于安装或者取出所述声学组件。
在本申请的实施例中,通过在壳体上设置延伸部,延伸部内的第二安装腔形成安装声学组件的空间,设置声学组件后,第二安装腔内被声学组件分隔为前腔和后腔,延伸部内的第二安装腔形成后腔,有效提高了发声效果,并且设置延伸部相对于现有技术不需要另外设置结构形成后腔,能够降低占用的空间,为电子设备内的器件留出更多的空间,延伸部能够为防水结构提供支撑,以提高防水效果。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图之一;
图2是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图之二;
图3是根据本申请实施例的声学组件的结构示意图之一;
图4是根据本申请实施例的声学组件的结构示意图之二;
图5是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图之三;
图6是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图之四。
附图标记:
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