[实用新型]电子设备有效
申请号: | 202120564827.0 | 申请日: | 2021-03-18 |
公开(公告)号: | CN214627547U | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 林如豪;何广辉 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02;H05K7/14 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 王永亮 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体包括壳体主体和延伸部,所述壳体主体开设有第一安装腔,所述延伸部设置于所述壳体主体的第一表面,所述第一表面开设有第一通孔,所述延伸部内开设有第二安装腔,所述第一通孔与所述第二安装腔连通;
声学组件,所述声学组件设置于所述第二安装腔内,且在所述第一通孔的轴线方向上,所述声学组件在所述第一表面的投影位于所述第一通孔之内,所述声学组件将所述第二安装腔分隔为前腔和后腔;
其中,所述第一通孔用于安装或者取出所述声学组件。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述声学组件包括支架和声学器件,所述声学器件安装在所述支架上,所述支架与所述延伸部连接,所述支架上设置有电连接结构,所述声学器件与所述电连接结构电连接;
所述延伸部开设有第二通孔和第三通孔,所述声学器件的功能区暴露于所述第二通孔,所述电连接结构暴露于所述第三通孔。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述支架上设置有第一密封件,所述第一密封件围绕所述功能区设置,所述第一密封件在所述支架与所述延伸部之间形成密封结构。
4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述支架上设置有第二密封件,所述第二密封件围绕所述电连接结构设置,所述第二密封件在所述支架与所述延伸部之间形成密封结构。
5.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述声学器件与所述支架之间设置有第三密封件,所述第三密封件围绕所述功能区设置。
6.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述支架为桶状结构,所述桶状结构的底部开设有第四通孔,所述声学器件设置在所述桶状结构内,所述功能区暴露于所述第四通孔,所述第四通孔与所述第二通孔相对,所述电连接结构位于所述桶状结构的侧壁。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,还包括装饰片,所述装饰片覆盖所述第一通孔。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述壳体主体上设置有凹槽,所述第一通孔位于所述凹槽的底部,所述装饰片嵌入所述凹槽内。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述壳体主体上设置有第五通孔和第六通孔,所述第五通孔和所述第六通孔位于所述壳体主体的相背离的两侧,所述第五通孔和所述第六通孔均与所述凹槽连通。
10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述壳体主体包括框体和后壳;
所述后壳盖合在所述框体上形成所述第一安装腔,所述框体具有所述第一表面,所述后壳与所述延伸部之间设置有第四密封件。
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