[实用新型]中介层及包括该中介层的布置装置有效
申请号: | 202120563635.8 | 申请日: | 2021-03-18 |
公开(公告)号: | CN214956806U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 童鸣凯;郑惜金 | 申请(专利权)人: | 奥特斯(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 王晖;曹桓 |
地址: | 201108 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 中介 包括 布置 装置 | ||
一种用于布置在具有用于提供真空力的多个主真空通道(104)的真空抽吸装置(102)与要被处理的部件承载件结构(106)之间的中介层(100),其中,中介层(100)包括用于安装在真空抽吸装置(102)上并用于承载部件承载件结构(106)的中介层板(108),以及形成在中介层板(108)的相对两个主表面之间的次级真空通道(110)的网络(190),并且该次级真空通道(110)的网络(110)被配置成将在中介层板(108)的底部表面(116)处的由真空抽吸装置(102)的主真空通道(104)提供的真空力在空间上重新定向为在中介层板(108)的顶部表面(118)处的经重新定向的真空力模式。还提供了一种包括真空抽吸装置(102)和上述中介层(108)的布置装置(124)。
技术领域
本实用新型涉及一种中介层、一种真空抽吸布置装置、一种处理部件承载件结构的方法以及一种使用方法。
背景技术
在配备有一个或更多个部件的部件承载件的产品功能不断增长和这种部件的小型化提高以及要安装到或嵌入在诸如印刷电路板之类的部件承载件中的部件数量增加的情况下,使用功能越来越强大的阵列状部件或具有若干部件的封装件,它们具有多个接触部或连接部,这些接触部之间的间距越来越小。去除由这种部件和部件承载件自身在操作期间产生的热成为越来越严重的问题。同时,部件承载件应具有机械强度和电气可靠性,以便即使在恶劣条件下也可以操作。
特别地,精确地处理部件承载件结构(例如,在制造过程结束时将板分割成单个部件承载件)可以包括在处理期间将部件承载件结构安装在真空抽吸装置上。这样的真空抽吸装置的主真空通道的真空力可以在处理期间将部件承载件结构保持在限定的位置并且处于平坦的构造。因此,可以抑制由于部件承载件结构的翘曲、起皱、弯曲等导致的部件承载件结构的微小处理结构的空间误差。
然而,如果例如通过激光处理在部件承载件结构中形成通孔,则可能会形成不期望的气体连通路径,该气体连通路径会将真空抽吸装置的真空抽吸通道与部件承载件结构中的通孔连接。这可能导致真空的破坏,并且继而由于部件承载件结构的翘曲、起皱,弯曲等导致部件承载件结构的微小处理结构的不期望的空间误差。
可能需要一种允许高精度处理部件承载件结构的制造架构。
实用新型内容
根据本实用新型的一种示例实施方式,提供了一种中介层,该中介层布置在具有用于提供真空力的多个主真空通道的真空抽吸装置与要被处理的部件承载件结构之间,其中,该中介层包括:中介层板,该中介层板安装在真空抽吸装置上并用于承载部件承载件结构;以及次级真空通道的网络,其形成在中介层板的相对两个主表面之间,并且被配置成将在中介层板的底部表面处的由真空抽吸装置的主真空通道提供的真空力在空间上重新定向(或重新分配或重新布置)为在中介层板的顶部表面处的经重新定向(或经重新分配或经重新布置)的真空力模式。
根据本实用新型的另一示例实施方式,提供一种布置装置,其包括:真空抽吸装置,该真空抽吸装置具有用于向要被处理的部件承载件结构提供真空力的多个主真空通道;以及具有上述特征的中介层,所述中介层安装在真空抽吸装置上,并且被配置成用于通过由真空抽吸装置提供的且由中介层在空间上重新定向(或重新分配或重新布置)的真空力来承载并保持部件承载件结构。
根据本实用新型的又一示例实施方式,提供一种处理部件承载件结构的方法(特别是在处理部件承载件结构的过程中),其中该方法包括将中介层安装在真空抽吸装置上,该真空抽吸装置通过以下方式来提供真空力:在真空抽吸装置的多个主真空通道中产生真空、将部件承载件结构安装在中介层上、以及将在中介层的中介层板的底部表面处的由真空抽吸装置的主真空通道提供的真空力模式在空间上修改(特别是通过重新定向、重新分配或重新布置)成在中介层板的顶部表面处的经修改(特别是经重新定向、经重新分配或经重新布置)的真空力模式,从而通过在中介层板的相对两个主表面之间形成并布置成将延伸通过部件承载件结构(特别是在处理期间形成)的通孔与主真空通道断开联接的次级真空通道来保持部件承载件结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造