[实用新型]一种芯片冷却器

说明书

本实用新型公开了一种芯片冷却器，包括基板、以及贴合设置在基板上的冷媒管；其中，所述冷媒管包括与基板接触相连的主体部、以及位于主体部两端的接管部，所述主体部为馒头形结构，该主体部的底部平面与基板平面贴合且焊接相连。本实用新型结构简单、合理，制造方便且成本较低，将馒头形的冷媒管直接平面贴合焊接在基板上，如此确保了冷媒管与基板之间接触效果和面积，同时基板能够提高冷媒管的承压能力。

技术领域

本实用新型涉及冷却设备技术领域，特别涉及一种芯片冷却器。

背景技术

目前驱动模块芯片多通过冷媒冷却器进行冷却降温，该冷媒冷却器包括用于接收冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道，通过冷媒快速带走芯片的热量以实现快速冷却降温，避免芯片温度过高烧毁。

目前冷媒冷却器的冷媒通道一般由管体直接限定而成或者由两块导热板上的凹槽对合而成，然而现有的由管体直接限定而成的冷媒冷却器的管体多为圆管或者椭圆管，通过两块板体夹持固定，如在先已授权的中国实用新型专利：变频空调的驱动模块的散热装置（201420475152.2）：一种变频空调的驱动模块的散热装置，它包括驱动模块，其特征在于 ：它还包括两块散热铝板 (1) 和一根从室外换热器引出的供冷媒流通的散热铜管(2)，驱动模块固定在散热铝板 (1)的外表面，两块散热铝板 (1)相互固定，两块散热铝板(1)的两个内表面夹住散热铜管 (2)，两块散热铝板 (1) 的间隙内填充有散热硅胶层(3)。上述技术方案的结构复杂，制造麻烦且成本较高，具有改进的空间。

实用新型内容

本实用新型是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种芯片冷却器，通过将馒头形的冷媒管直接焊接在基板上，大大简化了结构，使得制造生产更加简单，成本更加低廉，同时能够有效保证冷媒管与基板的接触面积，保证散热冷却效果，同时基板也能够大大提高冷媒管的承压能力，保证使用稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提供一种芯片冷却器，包括基板、以及贴合设置在基板上的冷媒管；

其中，所述冷媒管包括与基板接触相连的主体部、以及位于主体部两端的接管部，所述主体部为馒头形结构，该主体部的底部平面与基板平面贴合且焊接相连。

进一步设置为：所述冷媒管对应两端的接管部与主体部呈折弯设置且两端的接管部的端口均为胀口结构。

进一步设置为：所述基板至少一组相对的外缘向上翻折形成有用于将冷媒管限位夹持的翻边。

进一步设置为：所述基板上开设有用于安装的通孔。

与现有技术相比，本实用新型通过将馒头形的冷媒管直接焊接在基板上，大大简化了结构，使得制造生产更加简单，成本更加低廉，同时能够有效保证冷媒管与基板的接触面积，保证散热冷却效果，同时基板也能够大大提高冷媒管的承压能力，保证使用稳定性。

附图说明

图1是本实用新型一种芯片冷却器的立体结构示意图；

图2是图1的芯片冷却器的横向剖面结构示意图；

图3是图1的芯片冷却器的纵向剖面结构示意图。

结合附图在其上标记以下附图标记：

1、基板；11、翻边；12、通孔；2、冷媒管；21、主体部；22、接管部；221、胀口。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。