[实用新型]一种芯片冷却器有效
| 申请号： | 202120563603.8 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN214279964U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 颜爱斌;戴丁军;卓宏强;孙旭光;陈挺辉 | 申请（专利权）人： | 宁波市哈雷换热设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46 |
| 代理公司： | 宁波瑞元智产专利代理事务所(特殊普通合伙) 33351 | 代理人： | 伊灵聪 |
| 地址： | 315505 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 冷却器 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片冷却器，其特征在于，包括基板、以及贴合设置在基板上的冷媒管；
其中，所述冷媒管包括与基板接触相连的主体部、以及位于主体部两端的接管部，所述主体部为馒头形结构，该主体部的底部平面与基板平面贴合且焊接相连。
2.根据权利要求1所述的一种芯片冷却器，其特征在于，所述冷媒管对应两端的接管部与主体部呈折弯设置且两端的接管部的端口均为胀口结构。
3.根据权利要求1所述的一种芯片冷却器，其特征在于，所述基板至少一组相对的外缘向上翻折形成有用于将冷媒管限位夹持的翻边。
4.根据权利要求1或3所述的一种芯片冷却器，其特征在于，所述基板上开设有用于安装的通孔。
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