[实用新型]超薄均温板的3D铜网毛细结构

说明书

本实用新型公开了超薄均温板的3D铜网毛细结构，包括均温板本体，所述均温板本体包括第一基底层、铬镍合金层、高合金中碳层和铪基合金层，所述均温板本体内腔的底部设置有铜网毛细层本体，所述铜网毛细层本体包括第二基底层、磷酸盐铅粉涂层和紫铜层，所述均温板本体内腔的顶部开设有透气通道。本实用新型通过设置铬镍合金层，可以有效提高均温板本体整体的强度，通过设置高合金中碳层，可以辅助提高铬镍合金层的强度，通过设置紫铜层，可以有效提高铜网毛细层本体的散热效果，通过以上结构的配合，解决了现有的均温板强度并不理想，容易损坏，且均温板的3D铜网毛细结构散热效果并不理想，从而不便于人们使用的问题。

技术领域

本实用新型涉及均温板技术领域，具体为超薄均温板的3D铜网毛细结构。

背景技术

均温板，技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别，热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高，具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部，但现有的均温板强度并不理想，容易损坏，且均温板的3D铜网毛细结构散热效果并不理想，从而不便于人们使用。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了超薄均温板的3D铜网毛细结构，具备高强度和散热效果好的优点，解决了现有的均温板强度并不理想，容易损坏，且均温板的3D铜网毛细结构散热效果并不理想，从而不便于人们使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：超薄均温板的3D铜网毛细结构，包括均温板本体，所述均温板本体包括第一基底层、铬镍合金层、高合金中碳层和铪基合金层，所述均温板本体内腔的底部设置有铜网毛细层本体，所述铜网毛细层本体包括第二基底层、磷酸盐铅粉涂层和紫铜层，所述均温板本体内腔的顶部开设有透气通道。

优选的，所述第一基底层的外表面设置有铬镍合金层，所述铬镍合金层的外表面设置有高合金中碳层，所述高合金中碳层的外表面设置有铪基合金层。

优选的，所述第二基底层的外表面设置有磷酸盐铅粉涂层，所述磷酸盐铅粉涂层的外表面设置有紫铜层。

优选的，所述铬镍合金层和高合金中碳层的厚度一致，且厚度均为0.7mm-0.9mm。

优选的，所述磷酸盐铅粉涂层和紫铜层的厚度一致，且厚度均为0.5mm-0.7mm。

与现有技术相比，本实用新型提供了超薄均温板的3D铜网毛细结构，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过设置铬镍合金层，可以有效提高均温板本体整体的强度，通过设置高合金中碳层，可以辅助提高铬镍合金层的强度，通过设置紫铜层，可以有效提高铜网毛细层本体的散热效果，通过以上结构的配合，解决了现有的均温板强度并不理想，容易损坏，且均温板的3D铜网毛细结构散热效果并不理想，从而不便于人们使用的问题。

2、本实用新型通过设置铪基合金层，可以有效提高第一基底层外表面的耐腐蚀性和抗氧化性，通过设置磷酸盐铅粉涂层，可以有效提高第二基底层外表面的耐高温性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型均温板本体结构示意图；

图3为本实用新型铜网毛细层本体结构示意图。

图中：1、均温板本体；101、第一基底层；102、铬镍合金层；103、高合金中碳层；104、铪基合金层；2、透气通道；3、铜网毛细层本体；301、第二基底层；302、磷酸盐铅粉涂层；303、紫铜层。

具体实施方式