[实用新型]超薄均温板的3D铜网毛细结构

权利要求书

1.超薄均温板的3D铜网毛细结构，包括均温板本体（1），其特征在于：所述均温板本体（1）包括第一基底层（101）、铬镍合金层（102）、高合金中碳层（103）和铪基合金层（104），所述均温板本体（1）内腔的底部设置有铜网毛细层本体（3），所述铜网毛细层本体（3）包括第二基底层（301）、磷酸盐铅粉涂层（302）和紫铜层（303），所述均温板本体（1）内腔的顶部开设有透气通道（2）。

2.根据权利要求1所述的超薄均温板的3D铜网毛细结构，其特征在于：所述第一基底层（101）的外表面设置有铬镍合金层（102），所述铬镍合金层（102）的外表面设置有高合金中碳层（103），所述高合金中碳层（103）的外表面设置有铪基合金层（104）。

3.根据权利要求1所述的超薄均温板的3D铜网毛细结构，其特征在于：所述第二基底层（301）的外表面设置有磷酸盐铅粉涂层（302），所述磷酸盐铅粉涂层（302）的外表面设置有紫铜层（303）。

4.根据权利要求1所述的超薄均温板的3D铜网毛细结构，其特征在于：所述铬镍合金层（102）和高合金中碳层（103）的厚度一致，且厚度均为0.7mm-0.9mm。

5.根据权利要求1所述的超薄均温板的3D铜网毛细结构，其特征在于：所述磷酸盐铅粉涂层（302）和紫铜层（303）的厚度一致，且厚度均为0.5mm-0.7mm。