[实用新型]电镀挂具和电镀装置

说明书

本申请公开了电镀挂具和电镀装置，所述电镀挂具包括下载板、固定结构、导电结构、阴极接口和突出部，所述下载板上设有用于放置晶圆的晶圆槽，所述固定结构用于将所述晶圆固定在所述晶圆槽内，用于使所述晶圆的背面密封，且使所述晶圆的正面外露；所述导电结构用于与所述晶圆的背面相贴；所述突出部设置在所述晶圆槽的外侧，与所述下载板或固定结构连接，且朝所述晶圆的电镀面方向，突出于所述下载板和固定结构。这样电镀挂具在放入镀槽并浸没在电镀液后，当电镀挂具与镀槽相贴时，突出部能够将晶圆的电镀面与镀槽隔开，防止晶圆的电镀面被遮挡住，从而使晶圆的电镀面与电镀液充分接触，这样电镀挂具无论在镀槽中如何放置都不会影响到晶圆的电镀。

技术领域

本申请涉及晶圆电镀领域，尤其涉及电镀挂具和电镀装置。

背景技术

在晶圆的生产过程中，需要对其进行电镀处理；而在晶圆进行电镀处理时，需要使用挂具进行辅助配合，以将晶圆放入电镀液中进行电镀。电镀是指借助外界直流电的作用，于电镀液中进行电解反应，以使晶圆表面沉积金属或合金层。在进行电镀时，将电源的正极电连接于电镀液中，并将电源的负极与晶圆相连接；当电流导通时，电镀液中带有正电的阳离子朝向电路的阴极游动，在晶圆的表面发生还原反应，并形成覆盖晶圆表面的电镀层。

目前，利用电镀挂具将晶圆放入电镀液进行电镀时，电镀挂具容易与镀槽相贴，导致晶圆的电镀面被遮挡住，使得晶圆的电镀面不能与电镀液不能充分接触，进而影响晶圆的电镀效率。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种电镀挂具和电镀装置，使晶圆在电镀时能够与电镀液充分接触。

本申请公开了一种电镀挂具，包括下载板、固定结构、导电结构、阴极接口和突出部，所述下载板上设有用于放置晶圆的晶圆槽，所述固定结构用于将所述晶圆固定在所述晶圆槽内，用于使所述晶圆的背面密封，且使所述晶圆的正面外露；所述导电结构设置在所述晶圆槽的底部，用于与所述晶圆的背面相贴；所述阴极接口固定在所述下载板上，与所述导电结构电连接；所述突出部设置在所述晶圆槽的外侧，与所述下载板或固定结构连接，且朝所述晶圆的电镀面方向，突出于所述下载板和固定结构。

可选的，所述突出部设置在所述下载板上，与所述下载板侧边的边缘相贴。

可选的，所述突出部设置在所述下载板的两侧，且所述突出部在所述下载板的中轴线方向对称分布。

可选的，所述下载板的一侧设有一个所述突出部，所述突出部的长度与所述下载板的侧边长度相等。

可选的，所述下载板的每一侧都包括第一斜边、第二斜边和直边，所述直边的两端分别与所述第一斜边和第二斜边的一端连接，所述第一斜边朝所述阴极接口的方向延伸，所述第二斜边朝背离所述阴极接口的方向延伸；所述突出部的长度与所述直边的长度相等。

可选的，所述下载板的一侧设有多个所述突出部，相邻所述突出部之间的间距相等。

可选的，所述突出部的截面为三角形，所述三角形的底部与所述下载板的表面相贴。

可选的，所述下载板包括第一晶圆槽和第二晶圆槽，所述第一晶圆槽设置在所述下载板的正面，所述第二晶圆槽设置在所述下载板的背面；所述固定结构包括第一上盖和第二上盖，所述第一上盖将晶圆固定在所述第一晶圆槽中，所述第二上盖将晶圆固定在所述第二晶圆槽中；所述导电结构包括第一导电环和第二导电环，所述第一导电环设置在所述第一晶圆槽的底部，与所述第一晶圆槽中晶圆的背面相贴；所述第二导电环设置在所述第二晶圆槽的底部，与所述第二晶圆槽中晶圆的背面相贴；所述第一导电环、所述第二导电环都与所述阴极接口电连接；所述突出部包括第一突出部和第二突出部，所述第一突出部设置在所述下载板的正面，所述第二突出部设置在所述下载板的背面。

可选的，所述第一突出部与所述第二突出部相互对称。

本申请还公开了一种电镀装置，所述电镀装置包括如上所述的电镀挂具。