[实用新型]锡球供料机构及锡球焊接装置有效

专利信息
申请号: 202120552504.X 申请日: 2021-03-17
公开(公告)号: CN215468660U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 林明亮 申请(专利权)人: 东莞迈邦焊接技术开发有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/00;B23K1/005
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 熊思远
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 供料 机构 球焊 装置
【说明书】:

本申请公开了一种锡球供料机构及锡球焊接装置,其中,锡球供料机构包括:第一基板和分球碟片,所述第一基板设有进料口,所述第一基板内部还设有若干个送料通道,若干个所述送料通道一端位于所述进料口的下方,若干个所述送料通道分别向不同方向延伸至所述第一基板底部并沿第一圆周线形成若干个出料口;所述分球碟片可转动设置于所述第一基板的下方,所述分球碟片沿第一圆周线方向间隔设有若干个分球孔,所述分球孔均可通过转动经过所述出料口的下方。本申请提出的锡球供料机构及锡球焊接装置能够通过设置若干个送料通道提高锡球供料的效率。

技术领域

实用新型涉及激光焊接技术领域,特别涉及一种锡球供料机构及锡球焊接装置。

背景技术

锡焊在工业生产中非常普及,随着技术的发展和人工成本的快速上升,自动锡焊机已经代替传统的人工操作电烙铁的锡焊方式成为锡焊技术发展的主要方向。目前,锡球焊接装置中的锡球供料机构大都是通过供料基板与储锡球筒连接,储锡球筒将锡球送入到供料基板内部的锡球传送通道运输到分球碟片上,但使用这种锡球供料机构进行供料方式容易造成通道堵塞锡球不能很好运输到分球碟片上,且运输到分球碟片上位置单一的锡球分布不均匀,导致分球碟片不平衡,提供锡球供料效率较差。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本申请提出一种锡球供料机构及锡球焊接装置,通过设置若干个送料通道提高锡球供料的效率。

第一方面,本申请公开了一种锡球供料机构,包括:

第一基板,所述第一基板设有进料口,所述第一基板内部还设有若干个送料通道,若干个所述送料通道一端位于所述进料口的下方,若干个所述送料通道分别向不同方向延伸至所述第一基板底部并沿第一圆周线形成若干个出料口;

分球碟片,所述分球碟片可转动设置于所述所述所述第一基板的下方,所述分球碟片沿第一圆周线方向间隔设有若干个分球孔,所述分球孔均可通过转动经过所述出料口的下方。

根据本申请第一方面实施例的锡球供料机构,至少具有如下有益效果:通过在第一基板内部设置若干个送料通道,每个送料通道的一端与进料口连接,送料通道向不同方向延伸至第一基板底部形成若干个出料口,锡球从进料口进入并随机进入一条送料通道,当多个锡球依次进行供料,锡球随机滑落到不同的送料通道中,并在不同的出料口出来放置装配于分球碟片的不同位置上,保证了分球碟片不同位置都有锡球供料,使得分球碟片能平衡地运转,同时避免只有一条送料通道在使用过程中造成通道堵塞从而影响锡球的供料效率,设置若干个送料通道,提高了锡球供料的效率。

根据本申请第一方面的一些实施例,所述第一基板开设容纳槽,所述送料通道设置于所述容纳槽底部,若干个所述送料通道的起始端形成下料平台,所述下料平台设置于所述进料口的正下方。

根据本申请第一方面的一些实施例,还包括第二基板,所述第二基板设有第一激光输入通道和锡球输入通道,所述分球碟片设置于所述第二基板上,所述分球孔均可通过转动经过所述锡球输入通道一端的上方,所述第一基板对应所述第一激光输入通道的位置处设有第二激光输入通道,所述第一激光输入通道和所述第二激光输入通道相通。

根据本申请第一方面的一些实施例,还包括转动轴,所述转动轴穿设于所述第一基板,所述转动轴的一端与所述分球碟片连接,用于驱动分球碟片转动。

根据本申请第一方面的一些实施例,所述第一基板的底部沿第一圆周线方向设有供球槽,若干个所述出料口位于所述供球槽上。

根据本申请第一方面的一些实施例,还包括锡球导筒,所述锡球导筒设置于所述第一基板上,所述锡球导筒上设有供料口,所述供料口与所述进料口连通。

根据本申请第一方面的一些实施例,所述第一基板包括板盖,所述板盖设置于所述送料通道的上方,所述进料口设置于所述板盖上。

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