[实用新型]锡球供料机构及锡球焊接装置有效
| 申请号: | 202120552504.X | 申请日: | 2021-03-17 | 
| 公开(公告)号: | CN215468660U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 | 
| 发明(设计)人: | 林明亮 | 申请(专利权)人: | 东莞迈邦焊接技术开发有限公司 | 
| 主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06;B23K3/00;B23K1/005 | 
| 代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 熊思远 | 
| 地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 供料 机构 球焊 装置 | ||
1.一种锡球供料机构,其特征在于,包括:
第一基板,所述第一基板设有进料口,所述第一基板内部还设有若干个送料通道,若干个所述送料通道一端位于所述进料口的下方,若干个所述送料通道分别向不同方向延伸至所述第一基板底部并沿第一圆周线形成若干个出料口;
分球碟片,所述分球碟片可转动设置于所述第一基板的下方,所述分球碟片沿第一圆周线方向间隔设有若干个分球孔,所述分球孔均可通过转动经过所述出料口的下方。
2.根据权利要求1所述的锡球供料机构,其特征在于,所述第一基板开设容纳槽,所述送料通道设置于所述容纳槽底部,若干个所述送料通道的起始端形成下料平台,所述下料平台设置于所述进料口的正下方。
3.根据权利要求1所述的锡球供料机构,其特征在于,还包括第二基板,所述第二基板设有第一激光输入通道和锡球输入通道,所述分球碟片设置于所述第二基板上,所述分球孔均可通过转动经过所述锡球输入通道一端的上方,所述第一基板对应所述第一激光输入通道的位置处设有第二激光输入通道,所述第一激光输入通道和所述第二激光输入通道相通。
4.根据权利要求1所述的锡球供料机构,其特征在于,还包括转动轴,所述转动轴穿设于所述第一基板,所述转动轴的一端与所述分球碟片连接,用于驱动分球碟片转动。
5.根据权利要求1所述的锡球供料机构,其特征在于,所述第一基板的底部沿第一圆周线方向设有供球槽,若干个所述出料口位于所述供球槽上。
6.根据权利要求1所述的锡球供料机构,其特征在于,还包括锡球导筒,所述锡球导筒设置于所述第一基板上,所述锡球导筒上设有供料口,所述供料口与所述进料口连通。
7.根据权利要求1所述的锡球供料机构,其特征在于,所述第一基板包括板盖,所述板盖设置于所述送料通道的上方,所述进料口设置于所述板盖上。
8.根据权利要求3所述的锡球供料机构,其特征在于,还包括密封件,所述密封件绕设于所述分球碟片的外侧,且所述密封件两端表面分别和所述第一基板以及所述第二基板贴合。
9.一种锡球焊接装置,其特征在于,包括:如权利要求1至8任一项所述的锡球供料机构。
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