[实用新型]一种测量晶体厚度和直径的装置有效

专利信息
申请号: 202120550539.X 申请日: 2021-03-17
公开(公告)号: CN214173188U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
主分类号: G01B5/02 分类号: G01B5/02;G01B5/06;G01B5/08
代理公司: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 代理人: 荣玲
地址: 150000 黑龙江省哈尔滨市松北区智谷二街3*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 测量 晶体 厚度 直径 装置
【说明书】:

一种测量晶体厚度和直径的装置,属于晶体生长领域。本实用新型包括包括底板、升降支架、支臂、千分表和标尺,底板一侧上表面配合安装有标尺,底板另一侧上表面安装有升降支架,升降支架的升降端安装有支臂,支臂上配合安装有千分表。本实用新型研发目的是为了解决晶体厚度和直径低成本、快速、精准测量的问题,本实用新型可以测量不同种类和尺寸的晶体,用途广泛,更具有实用性,千分表的表头可根据实际的测量使用情况,进行不同形状的更换,结构简单、设计巧妙、拆装方便、组装牢固,适于推广使用。

技术领域

本实用新型涉及一种测量晶体厚度和直径的装置,属于晶体生长领域。

背景技术

现有的测量晶体的主要手段是,在晶体加工后通过固定式的高精度测试设备来进行厚度、及测量或者使用巨大卡尺来测量,但随着行业发展和市场需求,客户对非常规尺寸晶体的需求越来越多,由于非常规尺寸晶棒大小、形状不一,固定的高精度测量千分表很难对其厚度进行测量,不停的拆装移动高精度测量千分表又会大大影响测量的稳定性和准确性,并且如果选择运用机器和设备测试的话,花费时间比较长,操作步骤也相对繁琐,增加了成本的同时,工作效率也没有相应提高。

因此,亟需提出一种能够快捷准确测量不同尺寸晶体的测量装置,以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型研发目的是为了解决晶体厚度和直径低成本、快速、精准测量的问题,在下文中给出了关于本实用新型的简要概述,以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解,这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分,也不是意图限定本实用新型的范围。

本实用新型的技术方案:

一种测量晶体厚度和直径的装置,包括底板、升降支架、支臂、千分表和标尺,底板一侧上表面配合安装有标尺,底板另一侧上表面安装有升降支架,升降支架的升降端安装有支臂,支臂上配合安装有千分表。

本实用新型为了解决对晶体高度测量的问题,提出本实用新型的技术方案为:

一种测量晶体厚度和直径的装置,包括底板、升降支架、支臂、千分表和标尺,底板一侧上表面配合安装有标尺,底板另一侧上表面安装有升降支架,升降支架的升降端安装有支臂,支臂上配合安装有千分表。

优选的:所述千分表底部配合安装有特氟龙平面表头。

本实用新型为了解决测量不同规格晶体时,装置无需拆卸千分表即可对准测量的问题,其技术方案为:

一种测量晶体厚度和直径的装置,包括底板、升降支架、支臂、千分表和标尺,底板一侧上表面配合安装有标尺,底板另一侧上表面安装有升降支架,升降支架的升降端安装有支臂,支臂上配合安装有千分表。

优选的:所述千分表底部配合安装有特氟龙平面表头。

优选的:所述升降支架包括支架本体、手摇把手、丝杆和滑块,支架本体底部安装在底板上,手摇把手与丝杆顶部连接安装,丝杆通过轴承与支架本体顶部配合安装,滑块一端滑动套装在支架本体上,滑块另一端与丝杆螺纹配合安装,滑块上安装有支臂。

优选的:所述支臂包括支臂本体、横向丝杆、横向滑块、调节固定夹和转盘把手,支臂本体右端安装在滑块上,支臂本体上加工有滑槽,横向丝杆至于滑槽内部,横向丝杆通过轴承与支臂本体配合安装,横向丝杆左端贯穿支臂本体后与转盘把手连接安装,横向滑块滑动安装在滑槽内,并且与横向丝杆螺纹配合安装,千分表通过调节固定夹与横向滑块连接安装。

本实用新型为了解决测量不同规格晶体横向最大直径的问题,其技术方案为:

一种测量晶体厚度和直径的装置,包括底板、升降支架、支臂、千分表和标尺,底板一侧上表面配合安装有标尺,底板另一侧上表面安装有升降支架,升降支架的升降端安装有支臂,支臂上配合安装有千分表。

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