[实用新型]一种测量晶体厚度和直径的装置有效

专利信息
申请号: 202120550539.X 申请日: 2021-03-17
公开(公告)号: CN214173188U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
主分类号: G01B5/02 分类号: G01B5/02;G01B5/06;G01B5/08
代理公司: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 代理人: 荣玲
地址: 150000 黑龙江省哈尔滨市松北区智谷二街3*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 测量 晶体 厚度 直径 装置
【权利要求书】:

1.一种测量晶体厚度和直径的装置,其特征在于:包括底板(1)、升降支架(2)、支臂(3)、千分表(4)和标尺(5),底板(1)一侧上表面配合安装有标尺(5),底板(1)另一侧上表面安装有升降支架(2),升降支架(2)的升降端安装有支臂(3),支臂(3)上配合安装有千分表(4)。

2.根据权利要求1所述的一种测量晶体厚度和直径的装置,其特征在于:所述千分表(4)底部配合安装有特氟龙平面表头(41)。

3.根据权利要求1所述的一种测量晶体厚度和直径的装置,其特征在于:所述升降支架(2)包括支架本体(21)、手摇把手(22)、丝杆(23)和滑块(24),支架本体(21)底部安装在底板(1)上,手摇把手(22)与丝杆(23)顶部连接安装,丝杆(23)通过轴承(6)与支架本体(21)顶部配合安装,滑块(24)一端滑动套装在支架本体(21)上,滑块(24)另一端与丝杆(23)螺纹配合安装,滑块(24)上安装有支臂(3)。

4.根据权利要求1所述的一种测量晶体厚度和直径的装置,其特征在于:所述底板(1)上表面设置有凸起(11),标尺(5)一端设置有滑动安装槽(51),滑动安装槽(51)与凸起(11)啮合安装,并通过锁紧螺钉(52)相对锁紧固定。

5.根据权利要求3所述的一种测量晶体厚度和直径的装置,其特征在于:所述支臂(3)包括支臂本体(31)、横向丝杆(32)、横向滑块(33)、调节固定夹(34)和转盘把手(35),支臂本体(31)右端安装在滑块(24)上,支臂本体(31)上加工有滑槽(311),横向丝杆(32)至于滑槽(311)内部,横向丝杆(32)通过轴承(6)与支臂本体(31)配合安装,横向丝杆(32)左端贯穿支臂本体(31)后与转盘把手(35)连接安装,横向滑块(33)滑动安装在滑槽(311)内,并且与横向丝杆(32)螺纹配合安装,千分表(4)通过调节固定夹(34)与横向滑块(33)连接安装。

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