[实用新型]一种大功率的肖特基整流管

说明书

本实用新型提供了一种大功率的肖特基整流管，包括封装体、第一肖特基芯片、第二肖特基芯片、阴极引脚、第一阳极引脚、第二阳极引脚，所述阴极引脚包括阴极导电板、阴极焊板、第一弯折板、第二弯折板，所述第一肖特基芯片的阴极与所述第一弯折板焊接，所述第二肖特基芯片的阴极与所述第二弯折板焊接，所述第一阳极引脚包括第一阳极导电板、第一阳极焊板、第三弯折板，所述第一肖特基芯片的阳极与所述第三弯折板焊接，所述第二阳极引脚包括第二阳极导电板、第二阳极焊板、第四弯折板，所述第二肖特基芯片的阳极与所述第四弯折板焊接。本实用新型的肖特基整流管，具有结构简单、功率大的特点。

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及一种大功率的肖特基整流管。

背景技术

肖特基整流管是由封装体、肖特基芯片、阴极引脚、阳极引脚组成的金属-半导体器件，其中肖特基芯片是以金、银、铝、铂等贵金属作为正极，以N型半导体为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的。

对于部分电路需求，通常在肖特基整流管中设计两个肖特基芯片，并且将两个肖特基芯片的阴极共同焊接在同一阴极引脚上，使得两个PN结反向串联，其电路原理如图4所示，其中一个正向的肖特基芯片用来作温度补偿。常规的肖特基整流管，通常将两个肖特基芯片并排地焊接在同一阴极引脚上，由于肖特基整流管的尺寸限定，造成肖特基芯片的尺寸无法做到更大，严重限制了肖特基芯片正向导通时的功率。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种大功率的肖特基整流管，具有结构简单、功率大的特点。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种大功率的肖特基整流管，包括封装体、第一肖特基芯片、第二肖特基芯片、阴极引脚、第一阳极引脚、第二阳极引脚，所述阴极引脚包括阴极导电板、连接在所述阴极导电板后端的阴极焊板、连接在所述阴极导电板左右两端的第一弯折板、第二弯折板，所述第一弯折板与所述阴极导电板之间的夹角为a，30°≤a≤60°，所述第二弯折板与所述阴极导电板之间的夹角为b，30°≤b≤60°，所述第一肖特基芯片的阴极与所述第一弯折板焊接，所述第二肖特基芯片的阴极与所述第二弯折板焊接，所述第一阳极引脚包括第一阳极导电板、第一阳极焊板、第三弯折板，所述第三弯折板与所述第一弯折板平行，所述第一肖特基芯片的阳极与所述第三弯折板焊接，所述第二阳极引脚包括第二阳极导电板、第二阳极焊板、第四弯折板，所述第四弯折板与所述第二弯折板平行，所述第二肖特基芯片的阳极与所述第四弯折板焊接。

具体的，所述第一弯折板与所述阴极导电板之间的夹角为30°。

具体的，所述第二弯折板与所述阴极导电板之间的夹角为30°。

具体的，所述阴极焊板、第一阳极焊板、第二阳极焊板上均设有定位孔。

具体的，所述封装体底部还设有第一散热槽、第二散热槽，所述第一散热槽位于所述第一阳极导电板下侧，所述第二散热槽位于所述第二阳极导电板下侧。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的肖特基整流管，在阴极导电板左右两端增加了倾斜的第一弯折板、第二弯折板，将第一肖特基芯片焊接在第一弯折板上，将第二肖特基芯片焊接在第二弯折板上，相比常规的肖特基整流管结构，能够加大第一肖特基芯片、第二肖特基芯片的尺寸，制作出的肖特基整流管正向导通时的功率更大。

附图说明

图1为本实用新型的一种大功率的肖特基整流管的俯视图。

图2为图1中A-A面的剖面图。

图3为第一肖特基芯片、第二肖特基芯片、阴极引脚、第一阳极引脚、第二阳极引脚的结构示意图。

图4为肖特基整流管的电路原理示意图，两个PN结反向串联。