[实用新型]一种大功率的肖特基整流管

权利要求书

1.一种大功率的肖特基整流管，其特征在于，包括封装体(1)、第一肖特基芯片(2)、第二肖特基芯片(3)、阴极引脚(4)、第一阳极引脚(5)、第二阳极引脚(6)，所述阴极引脚(4)包括阴极导电板(41)、连接在所述阴极导电板(41)后端的阴极焊板(42)、连接在所述阴极导电板(41)左右两端的第一弯折板(43)、第二弯折板(44)，所述第一弯折板(43)与所述阴极导电板(41)之间的夹角为a，30°≤a≤60°，所述第二弯折板(44)与所述阴极导电板(41)之间的夹角为b，30°≤b≤60°，所述第一肖特基芯片(2)的阴极与所述第一弯折板(43)焊接，所述第二肖特基芯片(3)的阴极与所述第二弯折板(44)焊接，所述第一阳极引脚(5)包括第一阳极导电板(51)、第一阳极焊板(52)、第三弯折板(53)，所述第三弯折板(53)与所述第一弯折板(43)平行，所述第一肖特基芯片(2)的阳极与所述第三弯折板(53)焊接，所述第二阳极引脚(6)包括第二阳极导电板(61)、第二阳极焊板(62)、第四弯折板(63)，所述第四弯折板(63)与所述第二弯折板(44)平行，所述第二肖特基芯片(3)的阳极与所述第四弯折板(63)焊接。

2.根据权利要求1所述的一种大功率的肖特基整流管，其特征在于，所述第一弯折板(43)与所述阴极导电板(41)之间的夹角为30°。

3.根据权利要求1所述的一种大功率的肖特基整流管，其特征在于，所述第二弯折板(44)与所述阴极导电板(41)之间的夹角为30°。

4.根据权利要求1所述的一种大功率的肖特基整流管，其特征在于，所述阴极焊板(42)、第一阳极焊板(52)、第二阳极焊板(62)上均设有定位孔(7)。

5.根据权利要求1所述的一种大功率的肖特基整流管，其特征在于，所述封装体(1)底部还设有第一散热槽(11)、第二散热槽(12)，所述第一散热槽(11)位于所述第一阳极导电板(51)下侧，所述第二散热槽(12)位于所述第二阳极导电板(61)下侧。