[实用新型]一种倒装微LED点阵

说明书

本实用新型公开了一种倒装微LED点阵，包括蓝宝石衬底、N型层、P型层、绝缘反射层、透明导电层、条形金属层、金属电极和背面金属层，所述N型层为沿X方向延伸成直条形并沿Y方向平行分布有数个，所述P型层呈点阵分布有数个，所述绝缘反射层覆盖所述P型层并同时覆盖到所述N型层的端部附近，所述绝缘反射层上设有开口，所述透明导电层设置在所述P型层上，所述条形金属层沿X方向平行地分布有数个并分别覆盖所述P型层，所述条形金属层遮挡所述P型层的顶面和四周侧壁，所述背面金属层覆盖在所述蓝宝石衬底的背面并设置有与所述P型层对应的开孔。这种倒装微LED点阵能避免侧向光的发散产生，轴向出光强，而且散热性能也较好。

技术领域

本实用新型涉及半导体发光技术领域，特别是涉及一种倒装微LED点阵。

背景技术

随着LED技术的快速发展以及LED光效的逐渐提高，LED的应用越来越广泛，从单个的LED芯片逐步发展到微LED点阵，而LED芯片的结构包括衬底和设置在衬底上的P型半导体层、N型半导体层；微LED点阵就是LED微缩化和矩阵化，是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，将像素点距离从毫米级降低至微米级，一般采用共N电极的工艺，P电极单独驱动已控制各个像素点的点亮；由于LED是360度发光，以往单点发光时会同时产生轴向光和侧向光，侧向光经过其他LED射出表面，导致串光，形成单颗LED启动却形成光斑的现象，而且一般的正装微LED阵列底部采用蓝宝石衬底的散热性能相对较差，在微LED点阵中LED数量多的情况下散热效果便也相应较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种轴向光强，无光斑现象，散热性能也较好的倒装微LED点阵。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种倒装微LED点阵。

一种倒装微LED点阵，包括蓝宝石衬底、N型层、P型层、绝缘反射层、透明导电层、条形金属层、金属电极和背面金属层，所述N型层为沿X方向延伸成直条形并沿Y方向在所述蓝宝石衬底上平行分布有数个，所述P型层在所述N型层上沿X和Y方向呈点阵分布有数个，所述绝缘反射层覆盖所述P型层并同时覆盖到所述N型层的端部附近，且所述绝缘反射层于所述P型层的顶面上设有开口，所述透明导电层设置在所述绝缘反射层的开口中的所述P型层上，且所述透明导电层凸出到所述绝缘反射层上，所述条形金属层沿X方向平行地分布有数个，并每个所述条形金属层分别沿Y方向对应延伸地覆盖数个所述P型层，所述条形金属层遮挡所述P型层的顶面和四周侧壁，所述透明导电层与所述条形金属层抵接，所述金属电极设置在所述N型层的端部上，所述背面金属层覆盖地设置在所述蓝宝石衬底的背面，且所述背面金属层设置有与所述P型层对应的开孔。

作为本实用新型的优选方案，所述背面金属层的开孔为圆锥形，且开孔的较宽一侧朝向所述P型层。

作为本实用新型的优选方案，所述蓝宝石衬底为磨薄的衬底。

作为本实用新型的优选方案，所述绝缘反射层于所述P型层顶面上的开口尺寸小于所述P型层的顶面尺寸。

作为本实用新型的优选方案，所述透明导电层的顶面尺寸小于等于所述P型层的顶面尺寸，并且所述透明导电层的顶面尺寸大于所述绝缘反射层于所述P型层上的刻蚀开口尺寸。

作为本实用新型的优选方案，所述绝缘反射层为绝缘材料制成的DBR层。

作为本实用新型的优选方案，所述透明导电层的材料为ITO。

作为本实用新型的优选方案，所述条形金属层、所述金属电极和所述背面金属层的材料为Cr、Al、Ti、Pt、Au中的一种或多种。

作为本实用新型的优选方案，所述N型层之间的距离≥3um。

作为本实用新型的优选方案，所述微LED点阵的长宽尺寸≥10um。