[实用新型]一种倒装微LED点阵

权利要求书

1.一种倒装微LED点阵，其特征在于：包括蓝宝石衬底、N型层、P型层、绝缘反射层、透明导电层、条形金属层、金属电极和背面金属层，所述N型层为沿X方向延伸成直条形并沿Y方向在所述蓝宝石衬底上平行分布有数个，所述P型层在所述N型层上沿X和Y方向呈点阵分布有数个，所述绝缘反射层覆盖所述P型层并同时覆盖到所述N型层的端部附近，且所述绝缘反射层于所述P型层的顶面上设有开口，所述透明导电层设置在所述绝缘反射层的开口中的所述P型层上，且所述透明导电层凸出到所述绝缘反射层上，所述条形金属层沿X方向平行地分布有数个，并每个所述条形金属层分别沿Y方向对应延伸地覆盖数个所述P型层，所述条形金属层遮挡所述P型层的顶面和四周侧壁，所述透明导电层与所述条形金属层抵接，所述金属电极设置在所述N型层的端部上，所述背面金属层覆盖地设置在所述蓝宝石衬底的背面，且所述背面金属层设置有与所述P型层对应的开孔。

2.根据权利要求1所述的一种倒装微LED点阵，其特征在于：所述背面金属层的开孔为圆锥形，且开孔的较宽一侧朝向所述P型层。

3.根据权利要求1所述的一种倒装微LED点阵，其特征在于：所述蓝宝石衬底为磨薄的衬底。

4.根据权利要求1所述的一种倒装微LED点阵，其特征在于：所述绝缘反射层于所述P型层顶面上的开口尺寸小于所述P型层的顶面尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种倒装微LED点阵，其特征在于：所述透明导电层的顶面尺寸小于等于所述P型层的顶面尺寸，并且所述透明导电层的顶面尺寸大于所述绝缘反射层于所述P型层上的刻蚀开口尺寸。

6.根据权利要求1－5任一所述的一种倒装微LED点阵，其特征在于：所述绝缘反射层为绝缘材料制成的DBR层。

7.根据权利要求1－5任一所述的一种倒装微LED点阵，其特征在于：所述透明导电层的材料为ITO。

8.根据权利要求1－5任一所述的一种倒装微LED点阵，其特征在于：所述条形金属层、所述金属电极和所述背面金属层的材料为Cr、Al、Ti、Pt、Au中的一种或多种。

9.根据权利要求1－5任一所述的一种倒装微LED点阵，其特征在于：所述N型层之间的距离≥3um。

10.根据权利要求1－5任一所述的一种倒装微LED点阵，其特征在于：所述微LED点阵的长宽尺寸≥10um。