[实用新型]一种利于焊接的环行器/隔离器中心导体

说明书

本实用新型公开了一种利于焊接的环行器/隔离器中心导体，属于微波元器件技术领域，包括中心导体本体和从所述中心导体本体延伸出的三端引脚，所述三端引脚分别为第一端引脚、第二端引脚和第三端引脚，其特征在于：在所述三端引脚的至少一端引脚的末端设置有焊接工艺缺口；本实用新型的中心导体结构，在一体式中心导体组件组装时，锡膏可以通过中心导体三端引脚上的焊接工艺缺口溢出，包裹住中心导体三端引脚，避免了产品的虚焊，保证了产品的成品率，且提升了产品的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及微波元器件技术领域，尤其涉及一种利于焊接的环行器/隔离器中心导体。

背景技术

随着通信领域的高速发展，环行器/隔离器在5G移动通信得到广泛的应用，主要使用于通信系统的基站射频电路中，起到单向传输和收发双工的作用。随着环行器/隔离器朝着小型化方向发展，对批量的产品制造工艺提出了更高的要求。

如图1和2所示，现有小型化5*5贴片式环行器/隔离器腔体大多是将电阻和电容放置于塑封外壳1上，然后在电阻和电容上的点锡面2上点锡，再将一体式中心导体组件3的三端引脚放置于点锡点，然后进行焊接。

现有的中心导体结构如图3所示，现有的一体式中心导体结构在组装时，锡膏位于中心导体的下方，焊接后如图6所示，焊锡4在中心导体端口下侧，批量焊接时容易出现虚焊现象，造成成品率较低。

发明内容

本实用新型的目的就在于提供一种利于焊接的环行器/隔离器中心导体，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种利于焊接的环行器/隔离器中心导体，包括中心导体本体和从所述中心导体本体延伸出的三端引脚，所述三端引脚分别为第一端引脚、第二端引脚和第三端引脚，在所述三端引脚的至少一端引脚的末端设置有焊接工艺缺口。

作为优选的技术方案：所述焊接工艺缺口设置于所述引脚的与电阻电容搭接位置。

作为优选的技术方案：所述三端引脚均设置焊接工艺缺口。

作为进一步优选的技术方案：在其中一端所述引脚的靠近中心电路位置还设置有内部焊接工艺缺口。

作为更进一步优选的技术方案：所述内部焊接工艺缺口为一个或两个。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型的中心导体结构，在一体式中心导体组件组装时，锡膏可以通过中心导体三端引脚上的焊接工艺缺口溢出，包裹住中心导体三端引脚，避免了产品的虚焊，保证了产品的成品率，且提升了产品的稳定性。

附图说明

图1为一体式中心导体组装前示意图；

图2为一体式中心导体组装后示意图；

图3为中心导体改进前的结构示意图；

图4为本实用新型实施例1的中心导体结构示意图；

图5为本实用新型实施例2的中心导体结构示意图；

图6是改进前焊接状态示意图；

图7为本实用新型改进后焊接示意图。

图中：1、塑封外壳；2、点锡面；3、中心导体组件；4、焊锡；5、中心导体本体；6、引脚；7、焊接工艺缺口；8、内部焊接工艺缺口。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

实施例1：