[实用新型]一种利于焊接的环行器/隔离器中心导体有效

专利信息
申请号: 202120529868.6 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN214378784U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 奉林晚;尹久红;穆祯宗;张建伟;张华峰;杨勤 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第九研究所
主分类号: H01P1/38 分类号: H01P1/38;H01P1/36;H01R13/405
代理公司: 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 代理人: 黎仲
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 利于 焊接 环行器 隔离器 中心 导体
【权利要求书】:

1.一种利于焊接的环行器/隔离器中心导体,包括中心导体本体和从所述中心导体本体延伸出的三端引脚,所述三端引脚分别为第一端引脚、第二端引脚和第三端引脚,其特征在于:在所述三端引脚的至少一端引脚的末端设置有焊接工艺缺口。

2.根据权利要求1所述的一种利于焊接的环行器/隔离器中心导体,其特征在于:所述焊接工艺缺口设置于所述引脚的与电阻电容搭接位置。

3.根据权利要求1所述的一种利于焊接的环行器/隔离器中心导体,其特征在于:所述三端引脚均设置焊接工艺缺口。

4.根据权利要求3所述的一种利于焊接的环行器/隔离器中心导体,其特征在于:在其中一端所述引脚的靠近中心电路位置还设置有内部焊接工艺缺口。

5.根据权利要求4所述的一种利于焊接的环行器/隔离器中心导体,其特征在于:所述内部焊接工艺缺口为一个或两个。

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