[实用新型]智能功率级模块有效
| 申请号： | 202120514422.6 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN214378424U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 黄水木;苏子龙;王光峰 | 申请（专利权）人： | 力智电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区莲花街道福中社区金田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种智能功率级模块，包括引线框架、导电夹、第一金氧半晶体管芯片、第二金氧半晶体管芯片和封装胶体；所述引线框架包括承载部和引线端；所述第一金氧半晶体管芯片及所述第二金氧半晶体管芯片并排设置于所述引线框架与所述导电夹之间，并通过所述导电夹彼此电性连接，所述封装胶体包覆所述第一金氧半晶体管芯片和第二金氧半晶体管芯片、至少部分的所述线框架、至少部分的所述导电夹，其特征在于：所述引线框架的所述承载部的底面裸露出封装胶体外，所述引线端向外延伸出所述封装胶体外形成外引脚。
2.根据权利要求1所述的一种智能功率级模块，其特征在于：所述引线端的底部裸露出所述封装胶体外。
3.根据权利要求1所述的一种智能功率级模块，其特征在于：所述外引脚为弯折引脚。
4.根据权利要求1所述的一种智能功率级模块，其特征在于：所述外引脚包括水平向外延伸的连接部和与所述连接部连接的弯折部。
5.根据权利要求4所述的一种智能功率级模块，其特征在于：所述弯折部向上或向下弯折。
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