[实用新型]高频模块和通信装置

说明书

提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)；功率放大器(10)；以及第一电路部件，其中，功率放大器(10)具有：放大元件(12及13)；以及具有初级侧线圈(15a)和次级侧线圈(15b)的输出变压器(15)，其中，初级侧线圈(15a)的一端与放大元件(12)的输出端子连接，初级侧线圈(15a)的另一端与放大元件(13)的输出端子连接，次级侧线圈(15b)的一端与功率放大器(10A)的输出端子连接，放大元件(12及13)配置于主面(91a)，第一电路部件配置于主面(91b)。

技术领域

本实用新型涉及一种高频模块和通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动体通信设备中搭载有对高频发送信号进行放大的功率放大器。

专利文献1中公开了一种差动放大型的功率放大器，该功率放大器由被输入非反相输入信号的第一晶体管、被输入反相输入信号的第二晶体管、以及配置于第一晶体管和第二晶体管的输出端子侧的变压器(transformer，下面记述为变压器)构成。变压器由1个次级侧线圈以及进行磁耦合的2个初级侧线圈构成。2个初级侧线圈彼此并联连接并分别与次级侧线圈磁耦合，由此不使Q因子下降就能够减少初级侧线圈的输入阻抗。由此，能够提高功率增益(power gain)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-118916号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在将专利文献1中公开的差动放大型的功率放大器构成在1个高频模块中的情况下，由于构成功率放大器的电路元件数量多，因此高频模块会大型化。

本实用新型是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种具有差动放大型的功率放大器的小型的高频模块以及具备该高频模块的通信装置。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；功率放大器，其放大发送信号；以及第一电路部件，其中，所述功率放大器具有：第一放大元件和第二放大元件；第一变压器，其具有第一线圈和第二线圈；以及第二变压器，其具有第三线圈和第四线圈，其中，所述第二线圈的一端与所述第一放大元件的输入端子连接，所述第二线圈的另一端与所述第二放大元件的输入端子连接，所述第三线圈的一端与所述第一放大元件的输出端子连接，所述第三线圈的另一端与所述第二放大元件的输出端子连接，所述第四线圈的一端与所述功率放大器的输出端子连接，所述第一放大元件和所述第二放大元件配置于所述第一主面，所述第一电路部件配置于所述第二主面。

优选地，所述第一电路部件是配置于所述第二主面的对接收信号进行放大的低噪声放大器。

优选地，所述第一放大元件、所述第二放大元件以及所述第一变压器包含于1个半导体集成电路，所述半导体集成电路配置于所述第一主面。

优选地，所述功率放大器还具有第三放大元件，所述第三放大元件配置于所述第一放大元件和所述第二放大元件的前级，与所述第一变压器连接，所述第一变压器配置于所述第二主面，在俯视所述模块基板的情况下，所述第三放大元件与所述第一变压器至少有一部分重叠。

优选地，所述功率放大器还具有第三放大元件，所述第三放大元件配置于所述第一放大元件和所述第二放大元件的前级，与所述第一变压器连接，所述第一变压器形成于所述模块基板的所述第一主面与所述第二主面之间的内部，在俯视所述模块基板的情况下，所述第三放大元件与所述第一变压器至少有一部分重叠。