[实用新型]高频模块和通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，其特征在于，具备：

模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；

功率放大器，其放大发送信号；以及

第一电路部件，

其中，所述功率放大器具有：

第一放大元件和第二放大元件；

第一变压器，其具有第一线圈和第二线圈；以及

第二变压器，其具有第三线圈和第四线圈，

其中，所述第二线圈的一端与所述第一放大元件的输入端子连接，所述第二线圈的另一端与所述第二放大元件的输入端子连接，所述第三线圈的一端与所述第一放大元件的输出端子连接，所述第三线圈的另一端与所述第二放大元件的输出端子连接，所述第四线圈的一端与所述功率放大器的输出端子连接，

所述第一放大元件和所述第二放大元件配置于所述第一主面，

所述第一电路部件配置于所述第二主面。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述第一电路部件是配置于所述第二主面的对接收信号进行放大的低噪声放大器。

3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

所述第一放大元件、所述第二放大元件以及所述第一变压器包含于1个半导体集成电路，

所述半导体集成电路配置于所述第一主面。

4.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

所述功率放大器还具有第三放大元件，所述第三放大元件配置于所述第一放大元件和所述第二放大元件的前级，与所述第一变压器连接，

所述第一变压器配置于所述第二主面，

在俯视所述模块基板的情况下，所述第三放大元件与所述第一变压器至少有一部分重叠。

5.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

所述功率放大器还具有第三放大元件，所述第三放大元件配置于所述第一放大元件和所述第二放大元件的前级，与所述第一变压器连接，

所述第一变压器形成于所述模块基板的所述第一主面与所述第二主面之间的内部，

在俯视所述模块基板的情况下，所述第三放大元件与所述第一变压器至少有一部分重叠。

6.根据权利要求4或5所述的高频模块，其特征在于，还具备：

配置于所述第二主面的多个外部连接端子；以及

散热用通路导体，其与所述第一放大元件及所述第二放大元件的地电极连接，从所述第一主面起到达所述第二主面，

所述散热用通路导体在所述第二主面与所述多个外部连接端子中的被设定为地电位的第一外部连接端子连接。

7.根据权利要求6所述的高频模块，其特征在于，

在俯视所述模块基板的情况下，所述第一外部连接端子配置于所述第一变压器与所述低噪声放大器之间。

8.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

所述第二变压器配置于所述第一主面，

在俯视所述模块基板的情况下，在所述第二主面上的与所述第二变压器重叠的区域没有配置电路部件。

9.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

所述第二变压器配置于所述第二主面，

在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一主面上的与所述第二变压器重叠的区域没有配置电路部件。

10.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

所述第二变压器形成于所述模块基板的所述第一主面与所述第二主面之间的内部，

在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一主面上的与所述第二变压器重叠的区域以及所述第二主面上的与所述第二变压器重叠的区域没有配置电路部件。