[实用新型]一种全自动双工位芯片烧极设备有效
| 申请号: | 202120493557.9 | 申请日: | 2021-03-08 |
| 公开(公告)号: | CN215418105U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
| 发明(设计)人: | 邵小勇 | 申请(专利权)人: | 常山县万谷电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 宫建华 |
| 地址: | 324000*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 全自动 双工 芯片 设备 | ||
本实用新型提供一种全自动双工位芯片烧极设备,包括固定框,所述固定框顶部的两侧均栓接有支撑板,所述支撑板的顶部栓接有固定箱,所述固定框的内腔设置有调节机构,所述调节机构的顶部栓接有加工台,所述固定箱底部的中心处栓接有电加热块,所述固定箱的内腔设置有冷却机构,所述固定箱正面的中心处栓接有控制器。本实用新型通过活动箱、电机、齿轮、齿条板、气缸和电机控制开关的配合,便于使用者对两侧的加工台进行单独控制,方便电加热块对两侧加工台上的芯片依次加热,方便利用另一个芯片冷却的时间进行加热处理,充分利用时间,有效的提高芯片烧极的效率,解决了传统芯片烧极设备效率低的问题。
技术领域
本实用新型涉及芯片领域,尤其涉及一种全自动双工位芯片烧极设备。
背景技术
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路,相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步,集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
在芯片生产过程中需要对芯片进行烧极加工,需要对芯片进行加热后在进行冷却,传统的芯片烧极设备是单工位加工的,由于芯片冷却需要时间,造成加热块处处于空闲状态,单位时间内芯片烧极的效率低,无法充分的利用芯片冷却的间隙进行对另一个芯片进行加热,降低了芯片加工的效率,无法给企业带来额外的经济效益。
因此,有必要提供一种全自动双工位芯片烧极设备解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种全自动双工位芯片烧极设备,解决了传统芯片烧极设备效率低的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种全自动双工位芯片烧极设备,包括固定框,所述固定框顶部的两侧均栓接有支撑板,所述支撑板的顶部栓接有固定箱,所述固定框的内腔设置有调节机构,所述调节机构的顶部栓接有加工台,所述固定箱底部的中心处栓接有电加热块,所述固定箱的内腔设置有冷却机构,所述固定箱正面的中心处栓接有控制器。
优选的,所述调节机构包括活动箱、电机、齿轮、齿条板、气缸和电机控制开关,所述固定框内腔的正面和背面均滑动连接有活动箱,所述活动箱内腔的底部栓接有电机,所述电机的输出轴栓接有齿轮,所述齿轮的底部贯穿活动箱并啮合有齿条板,所述齿条板的底部与固定框内腔的底部栓接,所述活动箱内腔顶部的中心处栓接有气缸,所述气缸的活塞杆贯穿活动箱并与加工台的底部栓接,所述固定框正面的两侧均嵌设有电机控制开关。
优选的,所述冷却机构包括鼓风机、三通接头、通风管和喷气头,所述固定箱内腔底部的中心处栓接有鼓风机,所述鼓风机的出风口连通有三通接头,所述三通接头远离鼓风机的两端均连通有通风管,所述通风管远离三通接头的一端贯穿固定箱并连通有喷气头,所述喷气头的顶部与固定箱的底部栓接。
优选的,所述活动箱两侧的正面和背面均开设有通孔,且通孔的内腔滑动连接有滑杆,所述滑杆的两侧均与固定框内腔的两侧栓接。
优选的,所述活动箱顶部的两侧均开设有圆孔,且圆孔的内腔滑动连接有限位杆,所述限位杆的顶部与加工台的底部栓接,所述限位杆的表面缠绕有弹簧,所述弹簧的顶部与加工台的底部栓接,所述弹簧的底部与活动箱的顶部栓接。
优选的,所述加工台顶部的正面开设有限位槽,所述限位槽内腔两侧的底部均开设有卡槽。
优选的,所述固定箱正面的左侧栓接有电加热块温度控制器,所述固定箱正面的右侧栓接有电加热块时间控制器。
与相关技术相比较,本实用新型提供的一种全自动双工位芯片烧极设备具有如下有益效果:
本实用新型提供一种全自动双工位芯片烧极设备,
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常山县万谷电子科技有限公司,未经常山县万谷电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120493557.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





