[实用新型]一种全自动双工位芯片烧极设备有效
| 申请号: | 202120493557.9 | 申请日: | 2021-03-08 |
| 公开(公告)号: | CN215418105U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
| 发明(设计)人: | 邵小勇 | 申请(专利权)人: | 常山县万谷电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 宫建华 |
| 地址: | 324000*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 全自动 双工 芯片 设备 | ||
1.一种全自动双工位芯片烧极设备,包括固定框(1),其特征在于:所述固定框(1)顶部的两侧均栓接有支撑板(2),所述支撑板(2)的顶部栓接有固定箱(3),所述固定框(1)的内腔设置有调节机构(4),所述调节机构(4)的顶部栓接有加工台(5),所述固定箱(3)底部的中心处栓接有电加热块(6),所述固定箱(3)的内腔设置有冷却机构(7),所述固定箱(3)正面的中心处栓接有控制器。
2.根据权利要求1所述的一种全自动双工位芯片烧极设备,其特征在于,所述调节机构(4)包括活动箱(41)、电机(42)、齿轮(43)、齿条板(44)、气缸(45)和电机控制开关(46),所述固定框(1)内腔的正面和背面均滑动连接有活动箱(41),所述活动箱(41)内腔的底部栓接有电机(42),所述电机(42)的输出轴栓接有齿轮(43),所述齿轮(43)的底部贯穿活动箱(41)并啮合有齿条板(44),所述齿条板(44)的底部与固定框(1)内腔的底部栓接,所述活动箱(41)内腔顶部的中心处栓接有气缸(45),所述气缸(45)的活塞杆贯穿活动箱(41)并与加工台(5)的底部栓接,所述固定框(1)正面的两侧均嵌设有电机控制开关(46)。
3.根据权利要求1所述的一种全自动双工位芯片烧极设备,其特征在于,所述冷却机构(7)包括鼓风机(71)、三通接头(72)、通风管(73)和喷气头(74),所述固定箱(3)内腔底部的中心处栓接有鼓风机(71),所述鼓风机(71)的出风口连通有三通接头(72),所述三通接头(72)远离鼓风机(71)的两端均连通有通风管(73),所述通风管(73)远离三通接头(72)的一端贯穿固定箱(3)并连通有喷气头(74),所述喷气头(74)的顶部与固定箱(3)的底部栓接。
4.根据权利要求2所述的一种全自动双工位芯片烧极设备,其特征在于,所述活动箱(41)两侧的正面和背面均开设有通孔,且通孔的内腔滑动连接有滑杆(8),所述滑杆(8)的两侧均与固定框(1)内腔的两侧栓接。
5.根据权利要求2所述的一种全自动双工位芯片烧极设备,其特征在于,所述活动箱(41)顶部的两侧均开设有圆孔,且圆孔的内腔滑动连接有限位杆(9),所述限位杆(9)的顶部与加工台(5)的底部栓接,所述限位杆(9)的表面缠绕有弹簧(10),所述弹簧(10)的顶部与加工台(5)的底部栓接,所述弹簧(10)的底部与活动箱(41)的顶部栓接。
6.根据权利要求1所述的一种全自动双工位芯片烧极设备,其特征在于,所述加工台(5)顶部的正面开设有限位槽(11),所述限位槽(11)内腔两侧的底部均开设有卡槽(12)。
7.根据权利要求1所述的一种全自动双工位芯片烧极设备,其特征在于,所述固定箱(3)正面的左侧栓接有电加热块温度控制器,所述固定箱(3)正面的右侧栓接有电加热块时间控制器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





