[实用新型]芯片周转盒

说明书

本实用新型公开了一种芯片周转盒，该芯片周转盒包括一个底座(1)、一个上盖本体(2)和至少一个上盖治具(3)，底座(1)上形成有放置芯片载具的容置空间，上盖本体(2)能够适配卡接于底座(1)上并能够抵接尺寸最大的芯片载具，上盖本体(2)的顶部设有用于卡接至少一个上盖治具(3)的本体卡接结构，上盖治具(3)的尺寸小于上盖本体(2)的尺寸，以使得上盖治具(3)能够进入容置空间并抵接尺寸较小的芯片载具。本实用新型通过设置至少一个上盖治具，使得芯片周转盒能够装载多种规格的芯片载具，以提升其兼容性，避免净化间内放置过多的周转盒，从而提升净化间的利用率，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片包装治具，具体地，涉及一种芯片周转盒。

背景技术

在完成前道工艺后，晶圆需要完成切割工艺成为单颗芯片，切割后的芯片必须保持位于晶圆的相对位置不变，然后根据晶圆的测试图谱进行挑选，挑选出测试合格的芯片进行后面的封装工艺。切割后的晶圆和分选后的芯片均需在载具上进行运输周转。然而不同封装工艺受限于工艺机台的设计，一般不能使用通用的载具，例如存在4寸、6寸、8寸子母环，6寸、8寸、12寸贴片环等。每种载具需包装于周转盒中进行周转。

已有的周转盒以一种芯片载具为目标，实现单一载具的存储周转运输功能。在工厂内存在不同尺寸和不同类型载具时，需要同时存储不同的周转盒方便运输芯片。一般芯片是在净化间内完成生长和封装的，净化间内单位空间位置的维护成本十分高，此类周转盒和包材(一般为防静电袋)会对净化间存在一定空间的占用，相对成本也需计算在内。而且部分设计没有考虑到芯片运输过程中需要套入防静电袋中抽真空包装，存在上层或下层盖板抽真空后挤压芯片或膜，造成芯片接触上盖导致擦伤压伤等缺陷造成报废的现象。不同周转盒在外包装方式上也采用不同的设计，不能统一的采用同尺寸的包材(如防静电袋、泡棉、纸箱等)，造成较低的利用率和较高的净化间场地存储成本。

实用新型内容

针对现有技术中周转盒装载能力单一的问题，本实用新型提供一种芯片周转盒，该芯片周转盒能够兼容多种规格的芯片载具，增强周转盒的兼容性，提高净化间利用率。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种芯片周转盒，该芯片周转盒包括一个底座、一个上盖本体和至少一个上盖治具，所述底座上形成有放置芯片载具的容置空间，所述上盖本体能够适配卡接于所述底座上并能够抵接尺寸最大的所述芯片载具，所述上盖本体的顶部设有用于卡接至少一个所述上盖治具的本体卡接结构，所述上盖治具的尺寸小于所述上盖本体的尺寸，以使得所述上盖治具能够进入所述容置空间并抵接尺寸较小的所述芯片载具。

优选地，所述上盖治具有多个，所述上盖本体的顶部设有用于卡接最小尺寸的所述上盖治具的所述本体卡接结构，各所述上盖治具的顶部分别设有用于卡接一个其他所述上盖治具的治具卡接结构，以使得各所述上盖治具从所述上盖本体的顶部向远离所述上盖本体的方向能够按尺寸由小到大依次卡接。

进一步地，所述本体卡接结构为环形凹槽、弧形凹槽或点状凹槽，所述治具卡接结构为环形凹槽、弧形凹槽或点状凹槽，所述上盖治具的底部设有对应的凸起。

优选地，所述底座上形成有容置贴片环的台阶；和/或

所述底座上形成有容置扩晶环的环形槽。

进一步地，所述台阶的边缘处设有沿所述容置空间径向延伸的贴片环取放槽；和/或所述环形槽的边缘处设有沿所述容置空间径向延伸的扩晶环取放槽。

通过上述技术方案，本实用新型实现了以下有益效果：

1、本实用新型通过设置至少一个上盖治具，使得芯片周转盒能够装载多种规格的芯片载具，以提升其兼容性，避免净化间内放置过多的周转盒，从而提升净化间的利用率，降低生产成本；