[实用新型]芯片周转盒有效
| 申请号： | 202120455238.9 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN214411147U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 张华;薛银飞 | 申请（专利权）人： | 无锡菲光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 孙柳 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 周转 | ||
1.一种芯片周转盒，其特征在于，包括一个底座(1)、一个上盖本体(2)和至少一个上盖治具(3)，所述底座(1)上形成有放置芯片载具的容置空间，所述上盖本体(2)能够适配卡接于所述底座(1)上并能够抵接尺寸最大的所述芯片载具，所述上盖本体(2)的顶部设有用于卡接至少一个所述上盖治具(3)的本体卡接结构，所述上盖治具(3)的尺寸小于所述上盖本体(2)的尺寸，以使得所述上盖治具(3)能够进入所述容置空间并抵接尺寸较小的所述芯片载具。
2.根据权利要求1所述的芯片周转盒，其特征在于，所述上盖治具(3)有多个，所述上盖本体(2)的顶部设有用于卡接最小尺寸的所述上盖治具(3)的所述本体卡接结构，各所述上盖治具(3)的顶部分别设有用于卡接一个其他所述上盖治具(3)的治具卡接结构，以使得各所述上盖治具(3)从所述上盖本体(2)的顶部向远离所述上盖本体(2)的方向能够按尺寸由小到大依次卡接。
3.根据权利要求2所述的芯片周转盒，其特征在于，所述本体卡接结构为环形凹槽、弧形凹槽或点状凹槽，所述治具卡接结构为环形凹槽、弧形凹槽或点状凹槽，所述上盖治具(3)的底部设有对应的凸起。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片周转盒，其特征在于，所述底座(1)上形成有容置贴片环的台阶(11)；和/或
所述底座(1)上形成有容置扩晶环的环形槽(12)。
5.根据权利要求4所述的芯片周转盒，其特征在于，所述台阶(11)的边缘处设有沿所述容置空间径向延伸的贴片环取放槽(111)；和/或所述环形槽(12)的边缘处设有沿所述容置空间径向延伸的扩晶环取放槽(121)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
