[实用新型]电源封装结构

说明书

本实用新型提供一种电源封装结构。该电源封装结构包括：印制电路板，所述印制电路板上装有多个电子器件；散热底板，所述散热底板与所述印制电路板进行固定连接；以及导热层，所述导热层设置于所述散热底板与所述印制电路板之间，且填充所述散热底板与所述印制电路板之间的间隙；其中，所述导热层由导热材料制成。通过在所述印制电路板和散热底板之间设置所述导热层，以利于印制电路板上的电子器件产生的热量导出到散热底板上，提高电源的效率，改善了现有技术中，印制电路板工作时电子器件热量散不出去，导致电源性能降低，输出功率不足以及输出不稳定等缺陷。

技术领域

本实用新型涉及电源技术领域，具体涉及一种电源封装结构。

背景技术

DC/DC模块电源具有体积小、可靠性高、输出稳定、性价比高的优势，同时还具有多种输入、输出电压的特点。被广泛的运用在工业仪表、数字电路、电子通信设备、卫星导航、遥感遥测、地面通讯科研设备等领域。

目前市场上用的DC/DC模块电源的封装工艺大部分是通过内部印制电路板通过锁螺丝固定在底部钣金安装板上；或者是通过钣金件上盖锁螺钉固定在底部钣金安装板上；此外，有些DC/DC模块电源外部还需要加风扇辅助散热。

然而这些封装方式会导致一些问题：一方面，印制电路板工作时电子器件热量散不出去，导致电源性能降低，严重时会出现输出功率不足，输出不稳定等情况；另一方面，DC/DC模块电源的外壳全部是钣金件材质，内部器件与外壳安规距离增大，导致整个DC/DC模块电源尺寸偏大，且钣金件价格偏贵，整个电源产品成本较高；此外，DC/DC模块电源外部增加风扇辅助散热，增加风扇供电损耗，风扇工作时会产生噪音，且风扇有使用寿命影响。

实用新型内容

为改善以上问题，本实用新型提供一种电源封装结构，旨在改善现有技术中电源(尤其是DC/DC模块电源)的散热问题。

本实用新型提供一种电源封装结构，包括：

印制电路板，所述印制电路板上装有多个电子器件；

散热底板，所述散热底板与所述印制电路板进行固定连接；以及

导热层，设置于所述散热底板与所述印制电路板之间，且填充所述散热底板与所述印制电路板之间的间隙；其中，所述导热层由导热材料制成，以将所述印制电路板上的电子器件产生的热量导出至所述散热底板。

在一些实施方案中，所述散热底板面向所述印制电路板的一侧设置有不少于一个的凹槽，所述导热层和所述印制电路板上的电子器件嵌入所述凹槽之中，以增大所述电子器件的散热面积，增强散热效果。

在一些实施方案中，所述凹槽的横截面为U形或方形。

在一些实施方案中，所述散热底板与所述印制电路板通过锁紧螺钉固定连接。

在一些实施方案中，所述导热材料为导热灌封胶。

在一些实施方案中，所述导热材料的导热系数为0.8～3.0W/mK。

在一些实施方案中，所述导热灌封胶为环氧树脂、有机硅、聚氨酯中的至少一种。

在一些实施方案中，所述散热底板为金属板。

在一些实施方案中，所述金属板为铝合金板。

在一些实施方案中，所述电源封装结构，还包括：外壳，所述外壳与所述散热底板形成容纳所述印制电路板的容置腔体。

在一些实施方案中，所述外壳与所述散热底板的边缘通过扣位扣合。

在一些实施方案中，所述扣位包括扣齿和嵌槽，所述扣齿设置于所述外壳的边缘，所述嵌槽设置于所述散热底板的边缘，当所述外壳与所述散热底板通过该扣位扣合时，所述扣齿嵌入所述嵌槽之中。