[实用新型]电源封装结构有效
| 申请号： | 202120446388.3 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN214481981U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 万静;李杰;阮勇 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/18;H02M3/00 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 李新干 |
| 地址： | 430000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电源 封装 结构 | ||
1.一种电源封装结构，其特征在于，包括：
印制电路板，所述印制电路板上装有多个电子器件；
散热底板，与所述印制电路板进行固定连接；以及
导热层，设置于所述散热底板与所述印制电路板之间，且填充所述散热底板与所述印制电路板之间的间隙；
其中，所述导热层由导热材料构成。
2.根据权利要求1所述的电源封装结构，其特征在于，所述散热底板面向所述印制电路板的一侧设置有不少于一个的凹槽，所述导热层和所述印制电路板上的电子器件嵌入所述凹槽之中，所述导热材料为导热灌封胶。
3.根据权利要求2所述的电源封装结构，其特征在于，所述凹槽的横截面为U形或方形。
4.根据权利要求1所述的电源封装结构，其特征在于，所述散热底板与所述印制电路板通过锁紧螺钉固定连接。
5.根据权利要求1所述的电源封装结构，其特征在于，所述散热底板为金属板。
6.根据权利要求5所述的电源封装结构，其特征在于，所述金属板为铝合金板。
7.根据权利要求1所述的电源封装结构，其特征在于，所述电源封装结构，还包括：外壳，所述外壳与所述散热底板形成容纳所述印制电路板的容置腔体。
8.根据权利要求7所述的电源封装结构，其特征在于，所述外壳与所述散热底板的边缘通过扣位扣合。
9.根据权利要求7所述的电源封装结构，其特征在于，所述外壳为塑料外壳。
10.根据权利要求1所述的电源封装结构，其特征在于，所述电源为DC/DC电源模块。
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