[实用新型]一种防断裂的多层结构的PCB板有效
申请号: | 202120437479.0 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN214281737U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 王喜海 | 申请(专利权)人: | 威海市泰立达电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 37236 | 代理人: | 李淑花 |
地址: | 264200 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 断裂 多层 结构 pcb | ||
本实用新型公开了一种防断裂的多层结构的PCB板,其包括:基板的下侧固定连接有铜板,铜板的下侧设有散热槽,基板和铜板的外侧设有将两者固定连接的包边,包边沿着基板和铜板的棱边设置有一圈,基板的顶面上开设有卡槽,铜板的底面上也开设有卡槽,包边包括底框,底框扣合在基板的卡槽中,包边还包括四个翻折框,四个翻折框相互拼接扣合在铜板的卡槽中,包边还包括连接底框和翻折框的侧框,侧框贴靠在基板和铜板的外侧边上。该PCB板底面上设置铜板,一方面铜板可以起到加固PCB的作用,另一方面利用铜板底部的散热槽可以对PCB进行散热;此外PCB的四周的包边,对PCB进行加固,避免裂纹的产生,包边为一个整体,通过两次翻折固定在PCB外侧,安装方便。
技术领域
本实用新型涉及电子领域,具体的说是一种防断裂的多层结构的PCB板。
背景技术
PCB即印制电路板,是电子元器件的支撑体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用到PCB。
现有的PCB较脆,易发生断裂,尤其是在使用在经常遭遇剧烈颠簸的环境,PCB更容易发生断裂,经过观察发现,断裂产生的裂纹是从四周开始,逐步向中心扩展,而由于PCB制造精度角度,微小的裂纹就能对PCB上的走线或焊点造成破坏。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对以上问题提供一种坚实耐用,能够在恶劣环境下使用的防断裂PCB板。
为达到上述目的本实用新型公开了一种防断裂的多层结构的PCB板,其结构特点是:基板的下侧固定连接有铜板,铜板的大小与基板相对应,铜板的下侧设有散热槽,基板和铜板的外侧设有将两者固定连接的包边,包边沿着基板和铜板的棱边设置有一圈。
采用上述结构后,在PCB底面上设置铜板,铜板的底部设有散热槽,一方面铜板可以起到加固PCB的作用,另一方面利用铜板底部的散热槽可以对PCB进行散热,而在PCB的四周设置有包边,对PCB进行加固,避免裂纹的产生。
关于包边的安装结构,基板的顶面上开设有卡槽,铜板的底面上也开设有卡槽,两组卡槽位置相互对应,卡槽位于基板或铜板的外周边部位。
优选的,卡槽呈方框形。
关于包边的具体结构,包边包括底框,底框扣合在基板的卡槽中,包边还包括四个翻折框,四个翻折框相互拼接,四个翻折框扣合在铜板的卡槽中,包边还包括连接底框和翻折框的侧框,侧框贴靠在基板和铜板的外侧边上。
关于包边与卡槽的配合结构,底框的厚度与基板上卡槽的深度相同,翻折框的厚度与铜板上卡槽的深度相同,侧框的宽度与基板和铜板的外侧边厚度相对应。
优选的,翻折框呈等腰梯形状,相邻两个的翻折框的腰相互拼接。
为了方便安装包边,底框和侧框之间、侧框和翻折框之间设有折痕线。
关于铜排的散热结构,散热槽开设有多条,多条散热槽沿着铜板纵向延伸。
综上所述,本实用新型的有益效果在于:在PCB底面上设置铜板,铜板的底部设有散热槽,一方面铜板可以起到加固PCB的作用,另一方面利用铜板底部的散热槽可以对PCB进行散热;此外PCB的四周设置有包边,不仅可以对PCB进行加固,避免裂纹的产生,还能起到将PCB和铜板两者固定连接的作用,包边为一个整体,通过两次翻折固定在PCB外侧,安装方便。
附图说明
图1为PCB板的剖面结构示意图;
图2为PCB板的底面结构示意图;
图3为包边的结构示意图;
图4为图1中A点的局部放大结构示意图。
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